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1. (WO2013156022) HOUSING FOR RECEIVING AN ELECTRICAL CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/156022    International Application No.:    PCT/DE2013/100099
Publication Date: 24.10.2013 International Filing Date: 14.03.2013
IPC:
H05K 5/00 (2006.01)
Applicants: HARTING ELECTRONICS GMBH [DE/DE]; Marienwerderstr. 3 32339 Espelkamp (DE)
Inventors: LINDKAMP, Marc; (DE).
BUSSMANN, Rainer; (DE)
Priority Data:
10 2012 103 359.5 18.04.2012 DE
Title (DE) GEHÄUSE ZUR AUFNAHME EINER ELEKTRISCHEN LEITERKARTE
(EN) HOUSING FOR RECEIVING AN ELECTRICAL CIRCUIT BOARD
(FR) BOÎTIER POUR LOGER UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ÉLECTRIQUE
Abstract: front page image
(DE)Für ein Gehäuse (1) zur Aufnahme einer elektrischen Leiterkarte (50) wird vorgeschlagen, in einer ersten Gehäusehälfte (2) des Gehäuses (1) mehrere, in verschiedenen Ebenen liegende Auflager (20, 21) anzuordnen. Diese Auflager (20, 21) nehmen zusammen mit in einer zweiten Gehäusehälfte (30) vorgesehenen Gegenauflagern (30, 31) die elektrische Leiterkarte (50) auf. An der elektrischen Leiterkarte (50) ist eine Vielzahl von Lagerpunkten (55, 56) vorgesehenen, welche jeweils den Auflagern (20, 21) und Gegenauflagern (30, 31) zugeordnet sind. Durch Entfernen einzelner Lagerpunkten (55, 56) werden die Auflager (20, 21) und Gegenauflager (30, 31) ausgewählt auf welchen die Leiterkarte (50) aufliegen soll. Durch Auswahl der in unterschiedlichen Ebenen liegenden Auflager (20, 21) und Gegenauflager (30, 31) wird die Ebene der elektrischen Leiterkarte (50) im Gehäuse (1) bestimmt.
(EN)The invention relates to a housing (1) for receiving an electrical circuit board (50). According to the invention a plurality of supports (20, 21) lying in different planes is arranged in a first housing half (2) of the housing (1). Said supports (20, 21), together with counter- supports (30, 31) provided in a second housing half (3), receive the electrical circuit board (50). A plurality of bearing points (55, 56) is provided on the electrical circuit board (50), which are assigned to the supports (20, 21) and counter-supports (30, 31) respectively. By removing individual bearing points (55, 56), it is possible to select the supports (20, 21) and counter-supports (30, 31) on which the circuit board (50) is to lie. By selecting the supports (20, 21) and counter-supports (30, 31) lying in different planes, the plane of the electrical circuit board (50) in the housing (1) is determined.
(FR)L'invention concerne un boîtier (1) pour loger une carte de circuit imprimé électrique (50). Dans la première moitié de boîtier (2) du boîtier (1) sont agencés plusieurs supports (20, 21) placés à différents niveaux. Ces supports (20, 21) coopèrent avec des supports opposés (30, 31) prévus dans une deuxième moitié de boîtier (30) pour loger la carte de circuit imprimé électrique (50). Sur la carte de circuit imprimé électrique (50) est prévue une pluralité de points d'appui (55, 56) qui sont associés respectivement aux supports (20, 21) et aux supports opposés (30, 31). Le retrait de points d'appui (55, 56) individuels permet de choisir les supports (20, 21) et les supports opposés (30, 31) sur lesquels la carte de circuit imprimé (50) doit reposer. La sélection des supports (20, 21) placés à différents niveaux et des supports opposés (30, 31), permet de déterminer le niveau de la carte de circuit imprimé électrique (50) dans le boîtier (1).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)