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1. (WO2013154909) TRANSLATORS COUPLEABLE TO OPPOSING SURFACES OF MICROELECTRONIC SUBSTRATES FOR TESTING, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/154909    International Application No.:    PCT/US2013/035286
Publication Date: 17.10.2013 International Filing Date: 04.04.2013
IPC:
H01L 21/66 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01)
Applicants: ADVANCED INQUIRY SYSTEMS, INC. [US/US]; 7685 SW Cirrus Drive Tigard, OR 97008 (US)
Inventors: JOHNSON, Morgan T.; (US)
Agent: WECHKIN, John M.; Perkins Coie LLP P.O. Box 1247 Seattle, Washington 98111-1247 (US)
Priority Data:
61/621,954 09.04.2012 US
13/840,937 15.03.2013 US
Title (EN) TRANSLATORS COUPLEABLE TO OPPOSING SURFACES OF MICROELECTRONIC SUBSTRATES FOR TESTING, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
(FR) TRANSLATEURS POUVANT ÊTRE COUPLÉS À DES SURFACES OPPOSÉES DE SUBSTRATS MICROÉLECTRONIQUES POUR DES ESSAIS, SYSTÈMES ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Abstract: front page image
(EN)Translators coupleable to opposing surfaces of microelectronic substrates for testing, and associated systems and methods are disclosed. An arrangement in accordance with one embodiment includes a microelectronic substrate having a first major surface, a second major face facing opposite from the first major surface, and electrically conductive through-substrate vias extending through the substrate and electrically accessible from both the first and second surfaces. The arrangement further includes a first translator releasably connected to the substrate and positioned in a first region extending outwardly from the first surface, the first translator including first electrical signal paths that access the vias from the first surface, and a second translator releasably connected to the substrate simultaneously with the first translator, the second translator being positioned in a second region extending outwardly from the second surface, the second translator including second electrical signal paths that access the vias from the second surface.
(FR)L'invention concerne des translateurs susceptibles d'être couplés à des surfaces opposées de substrats microélectroniques à des fins d'essais, ainsi que des systèmes et des procédés associés. Un agencement selon un mode de réalisation comprend un substrat microélectronique présentant une première surface principale, une deuxième face principale orientée à l'opposé de la première surface principale, et des trous d'interconnexion électriquement conducteurs traversant le substrat, s'étendant à travers le substrat et électriquement accessibles à la fois à partir des première et deuxième surfaces. L'agencement comprend en outre un premier translateur relié de façon détachable au substrat et positionné dans une première région s'étendant vers l'extérieur à partir de la première surface, le premier translateur comprenant des premiers trajets de signaux électriques qui accèdent aux trous d'interconnexion à partir de la première surface, et un deuxième translateur relié de façon détachable au substrat simultanément avec le premier translateur, le deuxième translateur étant positionné dans une deuxième région s'étendant vers l'extérieur à partir de la deuxième surface, le deuxième translateur comprenant des deuxièmes trajets de signaux électriques qui accèdent aux trous d'interconnexion à partir de la deuxième surface.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)