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1. (WO2013153920) SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/153920    International Application No.:    PCT/JP2013/057673
Publication Date: 17.10.2013 International Filing Date: 18.03.2013
IPC:
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventors: SUGIMURA Takahiro; (JP).
NOTSU Hiroshi; (JP)
Agent: HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Priority Data:
2012-090043 11.04.2012 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体デバイス
Abstract: front page image
(EN)This semiconductor device (10) is provided with: first and second semiconductor chips (22a, 22b) having first electrode parts (28a, 28b) and second electrode parts (30a, 30b), respectively, the second electrode parts (30a, 30b) being positioned opposite the first electrode parts in a predetermined direction; a chip mounting substrate (24) on which the first and second semiconductor chips are mounted; and a first wiring terminal part (26a) to which the second electrode parts of each of the first and second semiconductor chips are connected. The second semiconductor chip is disposed on the first semiconductor chip in a predetermined direction so that the second electrode part of the first semiconductor chip and the second electrode part of the second semiconductor chip face each other with the first wiring terminal part therebetween, and the chip mounting substrate is bent so as to join the respective first electrode parts of the first and second semiconductor chips.
(FR)Cette invention concerne un dispositif à semi-conducteur (10), comprenant : une première et une seconde puce à semi-conducteur (22a, 22b) présentant de premiers éléments d'électrode (28a, 28b) et de seconds éléments d'électrode (30a, 30b), respectivement, lesdits seconds éléments d'électrode (30a, 30b) étant disposés face aux premiers éléments d'électrode dans une direction prédéterminée ; un substrat de support de puce (24) sur lequel sont montées la première et la seconde puce à semi-conducteur ; et un premier élément formant borne de connexion (26a) auquel sont reliés les seconds éléments d'électrode de la première et de la seconde puce à semi-conducteur. La seconde puce à semi-conducteur est disposée sur la première puce à semi-conducteur de telle manière que le second élément d'électrode de la première puce à semi-conducteur et le second élément d'électrode de la seconde puce semi-conducteur sont disposés face-à-face, l'élément formant borne de connexion étant disposé entre ceux-ci, et le substrat de support de puce est coudé de façon à contacter les premiers éléments d'électrode respectifs de la première et de la seconde puce à semi-conducteur.
(JA) 一実施形態に係る半導体デバイス(10)は、第1の電極部(28a,28b)と、所定方向において第1の電極部と反対側に位置する第2の電極部(30a,30b)とをそれぞれ有する第1及び第2の半導体チップ(22a,22b)と、第1及び第2の半導体チップが搭載されるチップ搭載基板(24)と、第1及び第2の半導体チップそれぞれが有する第2の電極部が接続される第1の配線端子部(26a)とを備える。第2の半導体チップは、第1の半導体チップの第2の電極部と第2の半導体チップの第2の電極部とが第1の配線端子部を挟んで向かいあうように、所定方向において第1の半導体チップ上に配置されており、チップ搭載基板は、第1及び第2の半導体チップそれぞれが有する第1の電極部を繋ぐように折り曲げられている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)