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1. (WO2013153832) METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/153832 International Application No.: PCT/JP2013/051354
Publication Date: 17.10.2013 International Filing Date: 23.01.2013
IPC:
C23C 28/02 (2006.01) ,C22C 5/02 (2006.01) ,C22C 5/04 (2006.01) ,C22C 5/06 (2006.01) ,C22C 5/08 (2006.01) ,C22C 5/10 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01) ,C22C 9/04 (2006.01) ,C22C 9/05 (2006.01) ,C22C 9/06 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01) ,C22C 13/02 (2006.01) ,C22C 22/00 (2006.01) ,C22C 27/06 (2006.01) ,C22C 28/00 (2006.01) ,C22C 38/00 (2006.01) ,C23C 14/14 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,H01B 5/02 (2006.01) ,H01B 7/00 (2006.01) ,H01R 13/03 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION[JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP
Inventors: SHIBUYA,Yoshitaka; JP
FUKAMACHI,Kazuhiko; JP
KODAMA,Atsushi; JP
Agent: AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
Priority Data:
2012-09224013.04.2012JP
Title (EN) METAL MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT
(FR) MATÉRIAU MÉTALLIQUE POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品用金属材料
Abstract: front page image
(EN) Provided is a metal material for an electronic component, having high fretting resistance, high insertion-extraction resistance, low whiskering, and low insertion force properties. A metal material for an electronic component, in which an A layer comprising Sn, In, or an alloy thereof is formed on a substrate, a B layer comprising Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os, Ir, or an alloy thereof is formed between the substrate and the A layer, a C layer comprising one or more species selected from the group consisting of Ni, Cr, Mn, Fe, Co, and Cu is formed between the substrate and the B layer, the thickness of the A layer is 0.01-0.3 µm, the thickness of the B layer is 0.05-0.5 µm, the thickness of the C layer is 0.05 µm or greater, and the ratio of the thickness of the A layer to the thickness of the B layer is 0.02-4.00.
(FR) L'invention concerne un matériau métallique pour un composant électronique, présentant une résistance à l'usure de contact élevée, une résistance à l'insertion et à l'extraction élevée, une basse quantité de production de barbe et de faibles propriétés de force d'insertion. L'invention concerne un matériau métallique pour un composant électronique, dans lequel une couche A comprenant Sn, In ou leur alliage est formée sur un substrat, une couche B comprenant Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os, Ir ou leur alliage est formée entre le substrat et la couche A, une couche C comprenant une ou plusieurs espèces choisies dans le groupe constitué par Ni, Cr, Mn, Fe, Co et Cu est formée entre le substrat et la couche B, l'épaisseur de la couche A atteint 0,01-0,3 µm, l'épaisseur de la couche B atteint 0,05-0,5 µm, l'épaisseur de la couche C est supérieure ou égale à 0,05 µm et le rapport de l'épaisseur de la couche A sur l'épaisseur de la couche B est 0,02-4,00.
(JA)  高耐微摺動磨耗性、高耐挿抜性、低ウィスカ性及び低挿入力性を有する電子部品用金属材料を提供する。基材上にSn,In,またはそれらの合金からなるA層が形成され、前記基材と前記A層との間にAg,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金からなるB層が形成され、前記基材と前記B層との間に、Ni,Cr,Mn,Fe,Co,Cuからなる群から選択された1種、もしくは2種以上からなるC層が形成され、前記A層の厚みが0.01~0.3μmであり、前記B層の厚みが0.05~0.5μmであり、前記C層の厚みが0.05μm以上であり、前記A層の厚み/前記B層の厚みの比が0.02~4.00である電子部品用金属材料。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)