WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013153691) WIRE ELECTRIC DISCHARGE MACHINING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/153691    International Application No.:    PCT/JP2012/077154
Publication Date: 17.10.2013 International Filing Date: 19.10.2012
IPC:
B23H 7/02 (2006.01), B23H 9/00 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (For All Designated States Except US).
MIYAKE, Hidetaka [--/JP]; (JP) (US only).
ITOKAZU, Atsushi [--/JP]; (JP) (US only).
NAKANISHI, Yosuke [--/JP]; (JP) (US only)
Inventors: MIYAKE, Hidetaka; (JP).
ITOKAZU, Atsushi; (JP).
NAKANISHI, Yosuke; (JP)
Agent: SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Priority Data:
2012-091172 12.04.2012 JP
2012-095430 19.04.2012 JP
Title (EN) WIRE ELECTRIC DISCHARGE MACHINING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER USING SAME
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE PAR ÉTINCELAGE PAR FIL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CE DISPOSITIF
(JA) ワイヤ放電加工装置およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法
Abstract: front page image
(EN)A wire electric discharge machining device provided with: multiple main guide rollers (1a - 1d), which are separated and disposed in parallel; a single wire (3), which is wound between the multiple main guide rollers (1a - 1d) separated by a constant pitch and which moves as a result of the rotation of the main guide rollers (1) with a cutting wire section (CL) formed between a pair of the guide rollers (1c, 1d); and an electricity feeder unit (6), which supplies electricity to each of the wires (3) of the cutting wire section (CL). In order to obtain a wire electric discharge machining device capable of performing cutting and finishing by a consolidated process in the same device, the wire electric discharge machining device is configured so that: a workpiece (5) is cut by the cutting wire section (CL); cutting of the semiconductor wafer from the workpiece (5) is interrupted when a portion remains connected to the workpiece (5); and the wire (3) of the cutting wire section (CL) is brought closer to one of the cut surfaces and is scanned while in the electric discharge machining state.
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'usinage par étincelage par fil qui comporte : de multiples rouleaux de guidage principaux (1a - 1d) qui sont espacés et disposés en parallèle ; un fil unique (3), qui est enroulé entre les multiples rouleaux de guidage principaux (1a - 1d) espacés d'un pas constant et qui se déplace sous l'effet de la rotation des rouleaux de guidage principaux (1), une section de fil de coupe (CL) étant formée entre une paire de rouleaux de guidage (1c, 1d) ; et une unité d'alimentation en électricité (6) qui alimente en électricité chacun des fils (3) de la section de fil de coupe (CL). Afin d'obtenir un dispositif d'usinage par étincelage par fil apte à exécuter une coupe et une finition par un processus consolidé dans le même dispositif, le dispositif d'usinage par étincelage par fil est conçu de telle sorte que : une pièce (5) est découpée par la section de fil de coupe (CL) ; la coupe de la tranche de semi-conducteur dans la pièce (5) est interrompue lorsqu'une partie reste reliée à la pièce (5) ; et le fil (3) de la section de fil de coupe (CL) est rapproché de l'une des surfaces de coupe et animé d'un mouvement de balayage lorsqu'il est dans l'état d'usinage par étincelage.
(JA) 切断加工と仕上げ加工を、同一装置内で一括処理によって行なうことができるワイヤ放電加工装置を得るために、間隔をおいて平行に配設された複数のメインガイドローラ(1a)~(1d)と、複数のメインガイドローラ(1a)~(1d)間に一定のピッチで離間して巻き掛けられ、一対のガイドローラ(1a)、(1b)間に切断ワイヤ部(CL)を形成したメインガイドローラ(1)の回転に伴って走行する1本のワイヤ(3)と、切断ワイヤ部(CL)の各々のワイヤ(3)に給電する給電子ユニット(6)と、を備えたワイヤ放電加工装置であって、切断ワイヤ部(CL)により被加工物(5)の切断を行い、一部が被加工物(5)と繋がった状態で、被加工物(5)からの半導体ウエハの切り出しを中断し、切断ワイヤ部(CL)のワイヤ(3)を一方の切断面に近接させて放電加工した状態で走査する構成とした。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)