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1. (WO2013152840) TRANSPONDER LAYER AND METHOD FOR PRODUCING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/152840    International Application No.:    PCT/EP2013/001000
Publication Date: 17.10.2013 International Filing Date: 04.04.2013
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: SMARTRAC IP B.V. [NL/NL]; Strawinskylaan 851 NL-1077 XX Amsterdam (NL)
Inventors: KUSCHEWSKI, Martin; (DE).
RIETZLER, Manfred; (DE)
Agent: BÖCK, Bernhard; Advotec. Patent- und Rechtsanwälte Beethovenstrasse 5 97080 Würzburg (DE)
Priority Data:
10 2012 205 768.4 10.04.2012 DE
Title (DE) TRANSPONDERLAGE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) TRANSPONDER LAYER AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COUCHE TRANSPONDEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE COUCHE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Transponderlage (10), insbesondere zur Herstellung einer Chipkarte, mit einem Antennensubstrat (12), das auf einer Antennenseite (11) mit einer aus einem Drahtleiter (13) gebildeten Antenne (14) versehen ist, und eine durch eine Ausnehmung im Antennensubstrat gebildete Chipaufnahme aufweist, in der ein Chip (21) aufgenommen ist, wobei Drahtleiterenden, die zur Ausbildung von Anschlussenden (15) der Antenne dienen, an einem gegenüber der Rückseite (26) des Antennensubstrats (12) zurückversetzten Boden (20) der Chipaufnahme ausgebildet sind, und der Chip derart in der Chipaufnahme aufgenommen ist, dass auf einer Kontaktseite (36) des Chips angeordnete Anschlusskontakte (22) mit Kontaktabflachungen (19) der Anschlussenden (15) kontaktiert sind, und der Chip mit seiner den Anschlusskontakten gegenüberliegenden Rückseite (27) seines Halbleiterkörpers (28) im Wesentlichen bündig mit der Rückseite des Antennensubstrats angeordnet ist. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Transponderlage.
(EN)The invention relates to a transponder layer (10), in particular for producing a chip card, comprising an antenna substrate (12), on an antenna side (11) of which an antenna (14) made of a wire conductor (13) is provided and which has a chip receiving area formed by a recess in the antenna substrate, wherein a chip (21) is received in said chip receiving area. Wire conductor ends which are used to form terminal ends (15) of the antenna are formed on a chip receiving area base (20) which is set back relative to the rear face (26) of the antenna substrate (12). The chip is received in the chip receiving area such that terminal contacts (22) arranged on a contact face (36) of the chip are contacted with flat contact areas (19) of the terminal ends (15), and the chip semiconductor body (28) rear face (27) which lies opposite the terminal contacts are substantially flush with the rear face of the antenna substrate. The invention further relates to a method for producing a transponder layer.
(FR)L'invention concerne une couche transpondeur (10), en particulier pour la fabrication d'une carte à puce, dotée d'un substrat antenne (12) qui est pourvu sur une face antenne (11) d'une antenne (14) formée par un conducteur filaire (13) et qui comporte un logement de puce, formé par un évidement dans le substrat antenne, dans lequel est logée une puce (21). Des extrémités de conducteurs filaires, qui servent à former des extrémités de raccordement (15) de l'antenne, sont formées sur un fond (20) du logement de puce en retrait du dos (26) du substrat antenne (12). La puce est logée dans le logement de puce de manière telle que des contacts de raccordement (22) disposés sur une face de contact (36) de la puce sont mis en contact avec des aplatissements de contact (19) des extrémités de raccordement (15), et la puce avec le dos (27) de son corps semi-conducteur (28) en regard des contacts de raccordement est disposée sensiblement à fleur du dos du substrat antenne. La présente invention concerne en outre un procédé de fabrication d'une couche transpondeur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)