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1. (WO2013148974) DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/148974    International Application No.:    PCT/US2013/034309
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 28.03.2013
IPC:
H01L 21/44 (2006.01), B44C 1/22 (2006.01)
Applicants: TAIWAN GREEN POINT ENTERPRISES CO., LTD. [CN/CN]; No.256, Sec. 1, Shenlin Rd., Daya Dist. Taichung 428 (TW) (For All Designated States Except US).
JABIL CIRCUIT INC. [US/US]; 10560 Dr. Martin Luther King Jr St. N St. Petersburg, Florida 33716 (US) (For All Designated States Except US).
TSENG, I Lin [CN/CN]; (TW) (US only).
CHEN, Tzu Chun [CN/CN]; (TW) (US only)
Inventors: TSENG, I Lin; (TW).
CHEN, Tzu Chun; (TW)
Agent: ARMSTRONG, Joel S.; c/o Oliff & Berridge, PLC 277 South Washington Street Alexandria, Virginia 22314 (US)
Priority Data:
61/617,397 29.03.2012 US
Title (EN) DOUBLE-SIDED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUITS À DOUBLE FACE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
Abstract: front page image
(EN)A method for preparing a conductive circuit can begin with the preparation of a non-conductive substrate having a top surface and a bottom surface, and then utilizing a pulse laser to create a top circuit pattern upon the top surface, a bottom circuit pattern upon the bottom surface, and a through hole connecting the top circuit pattern with the bottom circuit pattern. Subsequently, a conductive circuit is formed upon the top circuit pattern and the bottom circuit pattern and inside the through hole, wherein the conductive circuit is restricted from being formed upon the top surface outside of the top isolation region and the bottom surface outside of the bottom isolation region.
(FR)L'invention concerne un procédé de préparation d'un circuit conducteur, qui peut commencer par la préparation d'un substrat non conducteur ayant une surface supérieure et une surface inférieure, puis par l'utilisation d'un laser pulsé pour créer un motif de circuit supérieur sur la surface supérieure, un motif de circuit inférieur sur la surface inférieure et un trou traversant qui connecte le motif de circuit supérieur au motif de circuit inférieur. Ensuite, un circuit conducteur est formé sur le motif de circuit supérieur et le motif de circuit inférieur, ainsi que dans le trou traversant, le circuit conducteur ne pouvant pas être formé sur la surface supérieure en dehors de la région isolante supérieure et sur la surface inférieure en dehors de la région isolante inférieure.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)