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1. (WO2013147744) INTEGRATION OF MILLIMETER WAVE ANTENNAS ON MICROELECTRONIC SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/147744    International Application No.:    PCT/US2012/030634
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 26.03.2012
IPC:
H01Q 1/38 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95052 (US) (For All Designated States Except US).
KAMGAING, Telesphor [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: KAMGAING, Telesphor; (US)
Agent: WINKLE, Robert G.; Winkle, PLLC c/o CPA GLOBAL P.O. Box 52050 Minneapolis, Minnesota 55402 (US)
Priority Data:
Title (EN) INTEGRATION OF MILLIMETER WAVE ANTENNAS ON MICROELECTRONIC SUBSTRATES
(FR) INTÉGRATION D'ANTENNES À ONDES MILLIMÉTRIQUES SUR DES SUBSTRATS MICRO-ÉLECTRONIQUES
Abstract: front page image
(EN)A high performance antenna incorporated on a microelectronic substrate by forming low-loss dielectric material structures in the microelectronic substrates and forming the antenna on the low-loss dielectric material structures. The low-loss dielectric material structures may be fabricated by forming a cavity in a build-up layer of the microelectronic substrate and filling the cavity with a low-loss dielectric material.
(FR)L'invention concerne une antenne haute performance incorporé sur un substrat micro-électronique par formation de structures de matériau diélectrique à faible perte dans les substrats micro-électroniques et par formation de l'antenne sur les structures de matériau diélectrique à faible perte. Les structures de matériau diélectrique à faible perte peuvent être fabriquées par formation d'une cavité dans une couche d'accumulation du substrat micro-électronique et par remplissage de la cavité avec un matériau diélectrique à faible perte.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)