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1. (WO2013147322) MOUNTING STRUCTURE OF TERMINAL ON PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/147322    International Application No.:    PCT/JP2013/060265
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 28.03.2013
IPC:
H01R 4/02 (2006.01), H01R 12/57 (2011.01), H01R 12/79 (2011.01)
Applicants: YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP)
Inventors: MIURA, Kazunori; (JP)
Agent: HONDA, Hironori; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2012-077405 29.03.2012 JP
Title (EN) MOUNTING STRUCTURE OF TERMINAL ON PRINTED WIRING BOARD
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE BORNE SUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract: front page image
(EN)A mounting structure includes a printed wiring board 17, a connector housing 13 mounted on the printed wiring board 17, and a plurality of terminals 15 retained by the connector housing 13. Tail surfaces of the plurality of terminals 39 are respectively positioned opposite upper surfaces of a plurality of conductor patterns 23 laid on the printed wiring board 17, and tails of the plurality of terminals 39 are respectively soldered to the plurality of conductor patterns 23. The connector housing 13 has a side surface 29 provided with a plurality of grooves 31 formed by partitions 41, and the tails of the plurality of terminals 39 are respectively placed in the plurality of grooves 31, and a clearance 45 is formed between a side surface of each tail of the plurality of terminals 39 and a corresponding one of the partitions 41.
(FR)La présente invention concerne une structure de montage, comprenant une carte de circuit imprimé (17), un logement de connecteur (13) monté sur la carte de circuit imprimé (17), et une pluralité de bornes (39) retenues par le logement de connecteur (13). Des surfaces de queue de la pluralité de bornes (39) sont respectivement positionnées sur des surfaces supérieures opposées d'une pluralité de motifs de conducteurs (23) étendus sur la carte de circuit imprimé (17), et les queues de la pluralité de bornes (39) sont respectivement soudées à la pluralité de motifs de conducteurs (23). Le logement de connecteur (13) comporte une surface latérale (29) pourvue d'une pluralité de rainures (31) formées par des cloisons (41), et les queues de la pluralité de bornes (39) sont respectivement placées dans la pluralité de rainures (31), et un dégagement (45) est formé entre une paroi latérale de chaque queue de la pluralité de bornes (39) et une cloison correspondante des cloisons (41).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)