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1. (WO2013147240) FLOW PATH MEMBER, AND HEAT EXCHANGER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/147240    International Application No.:    PCT/JP2013/059707
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 29.03.2013
IPC:
H01L 23/473 (2006.01)
Applicants: KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP).
KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 2-1, Toyoda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488671 (JP)
Inventors: ABE, Yuichi; (JP).
NABESHIMA, Yutaka; (JP).
IWATA, Yoshitaka; (JP).
MORI, Shogo; (JP).
KAMIYAMA, Daizo; (JP)
Agent: SAIKYO, Keiichiro; Nomura Fudosan Osaka Building 9th Floor, 8-15, Azuchimachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka 5410052 (JP)
Priority Data:
2012-079114 30.03.2012 JP
Title (EN) FLOW PATH MEMBER, AND HEAT EXCHANGER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) ÉLÉMENT DE CHEMIN D'ÉCOULEMENT, ET ÉCHANGEUR DE CHALEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CET ÉLÉMENT
(JA) 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置
Abstract: front page image
(EN)Provided are a flow path member that suppresses flow path breakage, and a heat exchanger and a semiconductor device using same. This flow path member (1) has a flow path (5) in which a fluid flows and which is constituted by a lid section (2), a partition section (3b), a side wall section (3), and a baseplate section (4). At least a part of either of the partition wall or the side wall section protrudes into and directly joins at least either the lid section (2) or the baseplate section (4), and thereofore, even if the flow path member (1) is repeatedly subjected to thermal stress, damage to the joint sections (8) of the lid section (2), the partition wall section (3b), the side wall section (3), and the baseplate section (4) that constitute the flow path is suppressed, and the tightness of the seal of the flow path (5) is increased. Moreover, breakage of the flow path (5) can be suppressed even if a high-pressure fluid is passed through the flow path (5), breakage of the flow path due to thermal stress can be suppressed in a heat exchanger or semiconductor device using this flow path member (1), heat exchange efficiency can be improved, and reliability can be improved.
(FR)L'invention concerne, d'une part un élément de chemin d'écoulement qui évite les ruptures de chemin d'écoulement, et d'autre part un échangeur de chaleur et un dispositif semi-conducteur mettant en œuvre cet élément. Cet élément de chemin d'écoulement (1) comporte lui-même un chemin d'écoulement (5) dans lequel s'écoule un fluide, ce chemin d'écoulement (5) étant constitué d'un couvercle (2), d'une cloison (3b), d'une paroi latérale (3), et d'une plaque de base (4). Une partie au moins de la cloison ou de la paroi latérale déborde au moins dans le couvercle (2) ou dans la plaque de base (4), les touchant directement. Ainsi, même si l'élément de chemin d'écoulement (1) subit de façon répétée une contrainte thermique, l'invention évite d'endommager les zones de jonction (8) du couvercle, la cloison (3b), la paroi latérale (3), et la plaque de base (4) constituant le chemin d'écoulement, ce qui fait que l'invention renforce l'étanchéité du chemin d'écoulement (5). En outre, l'invention permet d'éviter la rupture du chemin d'écoulement (5) même en cas de circulation d'un fluide à haute pression dans le chemin d'écoulement. L'invention permet également d'éviter la rupture du chemin d'écoulement par suite de contrainte thermique dans un échangeur de chaleur ou dans un dispositif semi-conducteur mettant en œuvre cet élément de chemin d'écoulement. L'invention permet enfin d'améliorer, non seulement l'efficacité de l'échangeur de chaleur, mais aussi sa fiabilité.
(JA) 流路の破壊を抑制した流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置が提供される。本発明の流路部材(1)は、蓋体部(2)と隔壁部(3b)と側壁部(3)と底板部(4)とで内部に流体が流れる流路(5)を構成し、蓋体部(2)および底板部(4)のうち少なくとも一方に、隔壁部および側壁部のうち少なくとも一方の一部が入りこんで直接接合されていることから、流路部材(1)に繰り返し熱応力が発生しても、流路を構成する蓋体部(2)と隔壁部(3b)と側壁部(3)と底板部(4)とのそれぞれの接合部(8)に破損が生じることを抑制し、流路(5)の密閉性を高められる。また、流路(5)に高い圧力の流体を流したときでも流路(5)が破壊されることを抑制でき、この流路部材(1)を用いた熱交換器および半導体装置は熱応力による流路の破壊を抑制でき、熱交換効率を向上できるとともに、信頼性を向上することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)