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1. WO2013146667 - FLUORINE RESIN SUBSTRATE

Publication Number WO/2013/146667
Publication Date 03.10.2013
International Application No. PCT/JP2013/058551
International Filing Date 25.03.2013
IPC
H05K 1/03 2006.01
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
CPC
H05K 1/024
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
024Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
H05K 1/0242
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0213Electrical arrangements not otherwise provided for
0237High frequency adaptations
0242Structural details of individual signal conductors, e.g. related to the skin effect
H05K 1/0271
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
H05K 1/0306
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
H05K 1/0373
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
0373containing additives, e.g. fillers
H05K 2201/015
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
015Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
Applicants
  • 住友電工ファインポリマー株式会社 SUMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER, INC. [JP]/[JP]
Inventors
  • 中林 誠 NAKABAYASHI, Makoto
  • 池田 一秋 IKEDA, Kazuaki
Agents
  • 上代 哲司 JODAI, Tetsuji
Priority Data
2012-06959126.03.2012JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) FLUORINE RESIN SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE RÉSINE DE FLUOR
(JA) フッ素樹脂基板
Abstract
(EN)
According to a fluorine resin substrate of the present invention, a dielectric layer whose main component is fluorine resin is formed on a metal conductor, the generation of warp during reflow is sufficiently suppressed, and sufficiently excellent high frequency characteristics can be achieved. Provided is a fluorine resin substrate whose dielectric layer contains hollow glass beads, a fluorine resin substrate in which the metal conductor has a surface roughness (Rz) of 2.0 μm or less, a fluorine resin substrate in which fluorine resin is irradiated with ionizing radiation with an irradiation dose of between 0.01 kGy and 500 kGy, and a fluorine resin substrate in which fluorine resin is one or more of polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), and tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE).
(FR)
Selon une résine fluorée servant de substrat dans la présente invention, une couche diélectrique dont le principal composant est une résine de fluor et qui est formée sur un conducteur métallique, le gauchissement pendant la refusion est suffisamment réduit, et d'excellentes caractéristiques à haute fréquence peuvent être obtenues. L'invention concerne également un substrat de résine de fluor dont la couche diélectrique contient des billes de verre creuses, un substrat de résine de fluor dans lequel le métal conducteur a une rugosité de surface (Rz) de 2,0 μm ou moins, un substrat de résine de fluor dans laquelle une résine de fluor est irradiée par un rayonnement ionisant avec une dose d'irradiation comprise entre 0,01 kGy et 500 kGy. Elle porte également sur un substrat de résine de fluor dans laquelle la résine de fluor est un ou plusieurs des matériaux suivants : polytétrafluoroéthylène (PTFE), copolymère de tétrafluoroéthylène-perfluoroalkylvinyléther (PFA), copolymère de tétrafluoroéthylène-hexafluoropropylène (FEP) et copolymère d'éthylène-tétrafluoroéthylène (ETFE).
(JA)
 金属導体上に、フッ素樹脂を主成分とする誘電体層が形成されており、リフロー時の反りの発生が充分に抑制されると共に、充分に優れた高周波特性を発揮させることができるフッ素樹脂基板であって、誘電体層に中空のガラスビーズが含有されているフッ素樹脂基板、さらに金属導体の表面粗さRzが、2.0μm以下であるフッ素樹脂基板、さらにフッ素樹脂が、照射線量0.01~500kGyの電離性放射線を照射されているフッ素樹脂基板、さらにフッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン-エチレン共重合体(ETFE)の1種または2種以上であるフッ素樹脂基板を提供する。
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