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1. (WO2013146607) SEALING AGENT FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENTS, CURED FILM USING SAME, AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/146607 International Application No.: PCT/JP2013/058357
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 22.03.2013
IPC:
H01L 33/56 (2010.01) ,C08F 20/10 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: FUJIFILM CORPORATION[JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventors: KOITO, Naoki; JP
IKEDA, Morihito; JP
MOROOKA, Naoyuki; JP
TOKUOKA, Shinsuke; JP
Agent: IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
Priority Data:
2012-08164230.03.2012JP
2012-11433018.05.2012JP
Title (EN) SEALING AGENT FOR SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENTS, CURED FILM USING SAME, AND SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE
(FR) AGENT D'ÉTANCHÉITÉ POUR ÉLÉMENTS LUMINESCENTS À SEMI-CONDUCTEUR, FILM DURCI L'UTILISANT, ET DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体発光素子用封止剤、これを用いた硬化膜及び半導体発光装置
Abstract: front page image
(EN) A sealing agent for semiconductor light emitting elements, which is a thermosetting sealing agent that forms a cured film covering at least a part of a semiconductor light emitting element. The sealing agent contains, as a curable compound, an acrylate monomer that has an average molecular weight of 1,000 or less. The viscosity at 25°C (η25) of the sealing agent before curing is from 1,000 mPa·sec to 1,000,000 mPa·sec (inclusive), and the ratio of the viscosity at 25°C (η25) to the viscosity at 50°C (η50), namely η2550 is 10 or more.
(FR) Un agent d'étanchéité pour éléments luminescents à semi-conducteur, qui est un agent de scellement thermodurcissable qui forme un film durci recouvrant au moins une partie d'un élément d'émission de lumière à semi-conducteur. L'agent d'étanchéité contient, en tant que composé durcissable, un monomère d'acrylate qui a un poids moléculaire moyen de 1 000 ou moins. La viscosité à 25 °C (η25) de l'agent d'étanchéité avant le durcissement est de 1 000 mPa/s à 1 000 000 mPa/s (inclus), et le rapport de la viscosité à 25 °C (η25) à la viscosité à 50 °C (η50), c' est - à - dire η25 / η50 est de 10 ou plus.
(JA) 半導体発光素子の少なくとも一部を覆う硬化膜を形成する熱硬化性の封止剤であって、前記封止剤は硬化性化合物として平均分子量1,000以下のアクリレートモノマーを含み、該封止剤の硬化前25℃における粘度η25が1,000mPa・sec以上1,000,000mPa・sec以下であり、かつ、50℃における粘度η50との比率η25/η50が10以上である半導体発光素子用封止剤。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)