WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013146504) CONDUCTIVE PASTE FOR DIE BONDING, AND DIE BONDING METHOD USING CONDUCTIVE PASTE FOR DIE BONDING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/146504    International Application No.:    PCT/JP2013/057985
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 21.03.2013
IPC:
H01L 21/52 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01)
Applicants: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K. [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006422 (JP)
Inventors: OGASHIWA, Toshinori; (JP).
SHIOYA, Akikazu; (JP).
MIYAIRI, Masayuki; (JP)
Agent: TANAKA AND OKAZAKI; Hongo K&K Bldg., 30-10, Hongo 3-chome, Bunkyo-ku, Tokyo 1130033 (JP)
Priority Data:
2012-075525 29.03.2012 JP
Title (EN) CONDUCTIVE PASTE FOR DIE BONDING, AND DIE BONDING METHOD USING CONDUCTIVE PASTE FOR DIE BONDING
(FR) PÂTE CONDUCTRICE POUR FIXAGE DE PUCE, ET PROCÉDÉ DE FIXAGE DE PUCE UTILISANT LA PÂTE CONDUCTRICE POUR FIXAGE DE PUCE
(JA) ダイボンド用導電性ペースト及び該導電性ペーストによるダイボンド方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention is a conductive paste for die bonding, which is composed of a metal powder and an organic solvent. The metal powder is composed of one or more kinds of metal particles having a purity of 99.9% by mass and an average particle diameter of 0.01-1.0 μm and selected from among a silver powder, a palladium powder and a copper powder, and coating layers that cover at least parts of the metal particles and are formed of gold. The conductive paste of the present invention is capable of suppressing the occurrence of defects such as voids at a bonded portion when a semiconductor element or the like is die-bonded to a substrate.
(FR)La présente invention concerne une pâte conductrice pour fixage de puce, qui est composée d'une poudre métallique et d'un solvant organique. La poudre métallique est composée d'un ou plusieurs types de particules métalliques ayant une pureté de 99,9% en masse et un diamètre de particule moyen de 0,01 à 1,0 μm, et choisie parmi une poudre d'argent, une poudre de palladium et une poudre de cuivre, et des couches de revêtement qui recouvrent au moins des parties des particules métalliques et sont formées d'or. La pâte conductrice de la présente invention est apte à supprimer l'apparition de défauts tels que des vides à une partie fixée lorsqu'un élément semi-conducteur ou analogue est fixé sur à un substrat.
(JA) 本発明は、金属粉末と有機溶剤とからなるダイボンド用の導電性ペーストであって、前記金属粉末は、純度99.9質量%以上、平均粒径0.01μm~1.0μmである銀粉、パラジウム粉、銅粉から選択される一種以上の金属粒子と、前記金属粒子の少なくとも一部を覆う金からなる被覆層と、からなる導電性ペーストである。本発明に係る導電性ペーストによれば、半導体素子等を基板へダイボンドする際に、接合部におけるボイド等の欠陥発生を抑制するができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)