WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013146479) METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTOR, METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTING MEMBER, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MEMBER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/146479 International Application No.: PCT/JP2013/057854
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 19.03.2013
IPC:
H05K 3/36 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: TANAKA, Yusuke[JP/JP]; JP (US)
SATO, Daisuke[JP/JP]; JP (US)
ASABA, Kosuke[JP/JP]; JP (US)
DEXERIALS CORPORATION[JP/JP]; Gate City Osaki, East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP (AllExceptUS)
Inventors: TANAKA, Yusuke; JP
SATO, Daisuke; JP
ASABA, Kosuke; JP
Agent: KOIKE, Akira; 32F, St. Luke's Tower, 8-1, Akashi-cho, Chuo-ku, Tokyo 1040044, JP
Priority Data:
2012-07218227.03.2012JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTOR, METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT, CONNECTING MEMBER, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CONNECTEUR, PROCÉDÉ DE CONNEXION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, ÉLÉMENT DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT DE CONNEXION
(JA) 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続部材、接続部材の製造方法
Abstract: front page image
(EN) A method for manufacturing a connector (1) in which a flexible connecting member (2) is connected to a connection object (3) via an anisotropic electroconductive adhesive (10), wherein a pattern-formation region (22) in which a plurality of conductive patterns (20) are formed in mutual proximity is formed near an outer edge (2a) on the connecting member (2), a margin (23) where no conductive pattern (20) is formed is provided on the outer edge (2a), and a plurality of notched parts (24) are formed in the margin (23), the notched parts (24) cut from the outer edge (2a) in toward the pattern-formation region (22). Consequently, conductive particles are prevented from amassing near connection terminals and short-circuiting between connection terminals is prevented.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un connecteur (1), dans lequel un élément de connexion flexible (2) est connecté à un objet de connexion (3) par l'intermédiaire d'un adhésif électroconducteur anisotrope (10). Une région de formation de motifs (22), dans laquelle est formée une pluralité de motifs conducteurs (20) sont formés à proximité les uns des autres, est formée près d'un bord extérieur (2a) de l'élément de connexion (2), une marge (23) où aucun motif conducteur n'est formé est disposée sur le bord extérieur (2a), et une pluralité d'encoches (24) est formée dans la marge (23), les encoches (24) étant découpées à partir du bord extérieur (2a) en direction de la région de formation de motifs (22). En conséquence, les particules conductrices ne peuvent pas s'accumuler près des bornes de connexion et un court-circuit entre les bornes de connexion est évité.
(JA) 可撓性を有する接続部材(2)が異方性導電接着剤(10)を介して接続対象物(3)に接続された接続体(1)の製造方法において、接続部材(2)は、複数の導体パターン(20)が隣接して形成されたパターン形成領域(22)が外縁部(2a)近傍まで形成されるとともに、外縁部(2a)に導体パターン(20)が形成されていない余白部(23)が設けられ、余白部(23)には、外縁部(2a)からパターン形成領域(22)側に切り込む複数の切欠き部(24)が形成されている。これにより、接続端子近傍での導電粒子の滞留を防止し、接続端子間の短絡を防止する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)