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1. (WO2013146478) EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND HEAT-DISSIPATING RESIN MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/146478    International Application No.:    PCT/JP2013/057852
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 19.03.2013
IPC:
C08G 59/14 (2006.01), C08G 59/22 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: DIC CORPORATION [JP/JP]; 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520 (JP)
Inventors: ARITA Kazuo; (JP).
WATANABE Hajime; (JP)
Agent: KONO Michihiro; c/o DIC Corporation, WATERRAS TOWER, 101, Kanda Awajicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010063 (JP)
Priority Data:
2012-071287 27.03.2012 JP
Title (EN) EPOXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, AND HEAT-DISSIPATING RESIN MATERIAL
(FR) RÉSINE ÉPOXY, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, PRODUIT DURCI À BASE DE CELLE-CI ET MATIÈRE DE RÉSINE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び放熱樹脂材料
Abstract: front page image
(EN)Provided is an epoxy resin having a low melting point, a low melt viscosity and excellent solvent solubility and processability, also provided is an epoxy resin composition, and a cured product thereof, having excellent fluidity, processability, flexibility, adhesive properties and thermal conductivity. The epoxy resin is represented by general formula (I) (Q denotes a linking chain in which a straight chain moiety, which may have a C1-18 alkyl group in a side chain, is a C1-9 alkylene chain and an ether bond is present between two successive methylene groups in the alkylene chain, A denotes a phenylene unit in which 2-4 phenylene groups are bonded either directly or via a linking chain, a naphthylene unit, and n = 0-10). The epoxy resin composition contains the epoxy resin and a curing agent. The composition comprises the epoxy resin.
(FR)L'invention concerne une résine époxy ayant un bas point de fusion, une faible viscosité à l'état fondu et d'excellentes solubilité dans les solvants et aptitude au traitement ; l'invention concerne également une composition de résine époxy et un produit durci à base de celle-ci, ayant d'excellentes fluidité, aptitude au traitement, flexibilité, propriétés adhésives et conductivité thermique. La résine époxy est représentée par la formule générale (I) (Q représente une chaîne de liaison dans laquelle une fraction de chaîne droite, qui peut avoir un groupe alkyle en C1-18 dans une chaîne latérale, est une chaîne alkylène en C1-9 et une liaison éther est présente entre deux groupes méthylène successifs dans la chaîne alkylène, A représente une unité phénylène dans laquelle 2-4 groupes phénylène sont liés soit directement soit par l'intermédiaire d'une chaîne de liaison, une unité naphtylène, et n = 0-10). La composition de résine époxy contient la résine époxy et un agent de durcissement. La composition comprend la résine époxy.
(JA)低融点で、低溶融粘度で溶剤溶解性、加工性に優れるエポキシ樹脂を提供する、また、流動性、加工性、柔軟性、密着性、熱伝導性に優れるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。下記一般式(I)(Q:側鎖にC1~18のアルキル基を有していても良い直鎖部分がC1~9のアルキレン鎖、アルキレン鎖中の連続する2個のメチレン基の間にエーテル結合が存在する連結鎖、A:2~4個のフェニレン基が直接あるいは連結鎖を介して結合したフェニレンユニット、ナフチレンユニット、n:0~10)で表されるエポキシ樹脂。前記エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。前記エポキシ樹脂からなる組成物。
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)