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1. (WO2013146318) MOLD MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/146318    International Application No.:    PCT/JP2013/057272
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 14.03.2013
IPC:
B29C 33/38 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP)
Inventors: FUJII, Takashi; (JP)
Agent: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2012-080538 30.03.2012 JP
Title (EN) MOLD MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE ET DISPOSITIF DE FABRICATION
(JA) 金型の製造方法及び製造装置
Abstract: front page image
(EN)Provided are a mold manufacturing method and a developing device optimal for implementing said method. This manufacturing method of a mold used in manufacture of display device members involves: a photosensitive resin film forming step for forming a photosensitive resin film by coating the metal surface of a mold substrate with a coating liquid containing a photosensitive resin and a light absorbing agent having an absorption maximum wavelength different from the exposure wavelength of the photosensitive resin; an exposure step for exposing a pattern on a photosensitive resin film; a developing step for using a developing solution to develop the photosensitive resin film where the pattern is exposed; and a development stopping step for stopping development of the photosensitive resin film. In the developing step, the exposure wavelength surface is irradiated with irradiation of a wavelength in the absorption wavelength range of the light absorbing agent such that the amount of light absorbed by the metal surface is less than the amount of light absorbed by the photosensitive resin film, and the timing of transition to the development stopping step is determined on the basis of the amount of reflected light.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de moule et un dispositif de développement optimal pour mettre en œuvre ledit procédé. Ce procédé de fabrication d'un moule utilisé dans la fabrication de composants de dispositif d'affichage met en œuvre : une étape de formation de film de résine photosensible pour former un film de résine photosensible par revêtement de la surface métallique d'un substrat de moule avec un liquide de revêtement contenant une résine photosensible et un agent absorbant la lumière ayant une longueur d'onde d'absorption maximale différente de la longueur d'onde d'exposition de la résine photosensible ; une étape d'exposition pour exposer un motif sur un film de résine photosensible ; une étape de développement pour utiliser une solution de développement pour développer le film de résine photosensible où le motif est exposé ; et une étape d'arrêt de développement pour arrêter le développement du film de résine photosensible. Dans l'étape de développement, la surface de longueur d'onde d'exposition est irradiée avec l'irradiation d'une longueur d'onde dans la plage de longueur d'onde d'absorption de l'agent absorbant la lumière de sorte que la quantité de lumière absorbée par la surface métallique soit inférieure à la quantité de lumière absorbée par le film de résine photosensible, et la temporisation de transition vers l'étape d'arrêt de développement est déterminée sur la base de la quantité de lumière réfléchie.
(JA) 金型用基材の金属表面上に、感光性樹脂及びその露光波長とは吸収極大波長が異なる光吸収剤を含有する塗工液を塗工して感光性樹脂膜を形成する感光性樹脂膜形成工程;感光性樹脂膜にパターンを露光する露光工程;パターンが露光された感光性樹脂膜を、現像液を用いて現像する現像工程;感光性樹脂膜の現像を停止する現像停止工程を含み、現像工程において、光吸収剤の吸収波長域内であって、金属表面によって吸収される光量が感光性樹脂膜によって吸収される光量よりも小さい波長の照射光を露光波長表面に照射し、その反射光の光量に基づいて現像停止工程への移行タイミングを判定する表示装置用部材の作製に用いられる金型の製造方法、並びに、該方法の実施に好適な現像装置が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)