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1. (WO2013146035) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/146035    International Application No.:    PCT/JP2013/055090
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 27.02.2013
IPC:
H01L 21/336 (2006.01), G02F 1/1368 (2006.01), H01L 21/28 (2006.01), H01L 29/417 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01), H01L 51/05 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP)
Inventors: HIMORI Kazuo; (JP)
Agent: TSUBASA PATENT PROFESSIONAL CORPORATION; 3F, Sawada Building, 15-9, Shinjuku 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Priority Data:
2012-068844 26.03.2012 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, DISPLAY DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CE DERNIER, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 半導体装置およびその製造方法、表示装置ならびに電子機器
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device, provided with one or more semiconductor elements. The semiconductor element has: a semiconductor layer; a plurality of electrodes electrically connected to the semiconductor layer; and an electrode separation layer provided between the electrodes. The method for manufacturing a semiconductor device includes forming one or more semiconductor elements on a substrate, and the forming of the semiconductor element includes forming a semiconductor layer and a plurality of electrodes electrically connected to the semiconductor layer on the substrate. With regards to forming the electrodes, after the electrode separation layer comprising a predetermined pattern is formed, a print process is applied to at least a part of a region in which the electrode separation layer is not formed, whereby the electrodes are formed.
(FR)La présente invention se rapporte à un dispositif à semi-conducteurs qui est pourvu d'un ou plusieurs éléments semi-conducteurs. L'élément semi-conducteur comprend : une couche de semi-conducteur ; une pluralité d'électrodes raccordées électriquement à la couche de semi-conducteur ; et une couche de séparation des électrodes agencée entre les électrodes. Le procédé permettant de fabriquer un dispositif à semi-conducteurs consiste à former un ou plusieurs éléments semi-conducteurs sur un substrat et la formation de l'élément semi-conducteur consiste à former une couche de semi-conducteur et une pluralité d'électrodes raccordées électriquement à la couche de semi-conducteur sur le substrat. En ce qui concerne la formation des électrodes, après la formation de la couche de séparation des électrodes qui présente un motif prédéterminé, un procédé d'impression est appliqué sur au moins une partie d'une région dans laquelle la couche de séparation des électrodes n'est pas formée, ce qui permet de former les électrodes.
(JA) 半導体装置は、1または複数の半導体素子を備えている。この半導体素子は、半導体層と、半導体層と電気的に接続された複数の電極と、これら複数の電極間に配設された電極分離層とを有している。半導体装置の製造方法は、基板上に1または複数の半導体素子を形成することを含むようにしたものであり、この半導体素子を形成することは、基板上に半導体層およびこの半導体層と電気的に接続された複数の電極を形成することを含んでいる。複数の電極を形成することでは、所定のパターンからなる電極分離層を形成した後に、この電極分離層の非形成領域の少なくとも一部分に対して印刷プロセスを用いることにより、複数の電極を形成する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)