WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013145764) ULTRASONIC TRANSDUCER ELEMENT CHIP AND PROBE, AND ELECTRONIC DEVICE AND ULTRASOUND DIAGNOSTIC EQUIPMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/145764    International Application No.:    PCT/JP2013/002147
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 28.03.2013
IPC:
A61B 8/00 (2006.01), H04R 17/00 (2006.01)
Applicants: SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630811 (JP)
Inventors: NAKAMURA, Tomoaki; (JP).
TSURUNO, Jiro; (JP).
KIYOSE, Kanechika; (JP)
Agent: KAMIYANAGI, Masataka; c/o Intellectual Property Division SEIKO EPSON CORPORATION, 80, Harashinden, Hirooka, Shiojiri-shi, Nagano 3990785 (JP)
Priority Data:
2012-078672 30.03.2012 JP
Title (EN) ULTRASONIC TRANSDUCER ELEMENT CHIP AND PROBE, AND ELECTRONIC DEVICE AND ULTRASOUND DIAGNOSTIC EQUIPMENT
(FR) PUCE ET SONDE D'ÉLÉMENT DE TRANSDUCTEUR ULTRASONORE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET ÉQUIPEMENT DE DIAGNOSTIC ULTRASONORE
(JA) 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
Abstract: front page image
(EN)This ultrasonic transducer element chip is characterized by being provided with: a substrate having openings arranged in an array; ultrasonic transducer elements disposed at each of the openings on a first surface of the substrate; a reinforcing member that is fixed to a second surface of the substrate, which is on the opposite side of the first surface of the substrate, and reinforces the substrate; and ventilation channels by which the internal space of the openings and the external space of the substrate communicate with each other.
(FR)La présente invention porte sur une puce d'élément de transducteur ultrasonore qui est caractérisée en ce qu'elle comporte : un substrat ayant des ouvertures agencées dans un réseau ; des éléments de transducteur ultrasonore disposés au niveau de chacune des ouvertures sur une première surface du substrat ; un élément de renforcement qui est fixé à une seconde surface du substrat, qui est sur le côté opposé de la première surface du substrat, et renforce le substrat ; et des canaux de ventilation par lesquels l'espace intérieur des ouvertures et l'espace extérieur du substrat communiquent l'un avec l'autre.
(JA) 開口がアレイ状に配置された基板と、前記基板の第1面において個々の前記開口に設けられる超音波トランスデューサー素子と、前記基板の前記第1面とは反対側の前記基板の第2面に固定されて前記基板を補強する補強部材と、前記開口の内部空間および前記基板の外部空間を相互に連通する通気経路とを備えることを特徴とする超音波トランスデューサー素子チップ。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)