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1. (WO2013145371) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/145371 International Application No.: PCT/JP2012/072923
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 07.09.2012
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/306 (2006.01)
Applicants: HASHIMOTO, Koji[JP/JP]; JP (UsOnly)
MIYAGI, Masahiro[JP/JP]; JP (UsOnly)
TAKAHASHI, Mitsukazu[JP/JP]; JP (UsOnly)
DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.[JP/JP]; 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP (AllExceptUS)
Inventors: HASHIMOTO, Koji; JP
MIYAGI, Masahiro; JP
TAKAHASHI, Mitsukazu; JP
Agent: INAOKA, Kosaku; c/o AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS, Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
Priority Data:
2012-07991330.03.2012JP
Title (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
Abstract: front page image
(EN) A substrate processing device (1) includes: a substrate holding unit (5) that holds a substrate in a horizontal attitude; a plate (8) having a horizontal flat liquid holding face (11) facing the bottom of the main face of the substrate and having a size that is equal to the main face of the substrate that is held on the substrate holding unit (5) or a size that is larger than this main face; a processing liquid supply unit (20) for supplying processing liquid to the liquid holding face (11); a movement unit (29) for moving closer/further apart the main face of the substrate and the liquid holding face by relative movement of the substrate holding unit (5) and the plate (8); and a control unit (50). By controlling the processing liquid supply unit (20) and the movement unit (29), the control unit executes: a processing liquid film forming step of forming a processing liquid film on the liquid holding face by supplying processing liquid to the liquid holding face (11) by the processing liquid supply unit (20); a contact step of bringing the main face of the substrate into contact with the processing liquid film by moving the main face of the substrate and the liquid holding face (11) closer together by means of the movement unit (29); and a step of maintaining wetting in which a condition of wetting the main face of the substrate by the processing liquid is maintained, after the contact step.
(FR) La présente invention se rapporte à un dispositif de traitement de substrat (1) qui comprend : une unité de support de substrat (5) qui supporte un substrat dans une position horizontale ; une plaque (8) qui comporte une face de rétention de liquide plate et horizontale (11) qui est orientée vers la partie inférieure de la face principale du substrat et qui présente des dimensions qui sont égales à celles de la face principale du substrat qui est supporté sur l'unité de support de substrat (5) ou des dimensions qui sont plus importantes que celle de cette face principale ; une unité d'alimentation en liquide de traitement (20) destinée à alimenter en liquide de traitement la face de rétention de liquide (11) ; une unité de déplacement (29) destinée à rapprocher/éloigner la face principale du substrat et la face de rétention de liquide par un mouvement relatif de l'unité de support de substrat (5) et de la plaque (8) ; et une unité de commande (50). Par commande de l'unité d'alimentation en liquide de traitement (20) et de l'unité de déplacement (29), l'unité de commande exécute : une étape de formation d'une pellicule de liquide de traitement consistant à former une pellicule de liquide de traitement sur la face de rétention de liquide en alimentant en liquide de traitement la face de rétention de liquide (11) au moyen de l'unité d'alimentation en liquide de traitement (20) ; une étape de contact consistant à mettre la face principale du substrat en contact avec la pellicule de liquide de traitement par déplacement de la face principale du substrat et de la face de rétention de liquide (11) de manière à les rapprocher l'une de l'autre au moyen de l'unité de déplacement (29) ; et une étape consistant à conserver une humidification au cours de laquelle un état d'humidification de la face principale du substrat par le liquide de traitement est maintenu, après l'étape de contact.
(JA)  基板処理装置(1)は、基板を水平姿勢に保持する基板保持ユニット(5)と、基板保持ユニット(5)に保持された基板の主面と同等かあるいは当該主面よりも大きな大きさを有し、基板の主面の下方に対向し、水平かつ平坦な液保持面(11)を有するプレート(8)と、液保持面(11)に処理液を供給するための処理液供給ユニット(20)と、基板保持ユニット(5)およびプレート(8)を相対的に移動させて、基板の主面と液保持面とを接近/離反させる移動ユニット(29)と、制御ユニット(50)とを含む。制御ユニットは、処理液供給ユニット(20)および移動ユニット(29)を制御して、処理液供給ユニット(20)によって液保持面(11)に処理液を供給して、液保持面に処理液液膜を形成する処理液液膜形成工程と、移動ユニット(29)によって基板の主面と液保持面(11)とを接近させて、基板の主面を処理液液膜に接触させる接触工程と、接触工程の後、処理液が基板の主面に接液した状態を維持する接液維持工程とを実行する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)