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1. WO2013145350 - Cu-Zn-Sn-Ni-P-BASED ALLOY

Publication Number WO/2013/145350
Publication Date 03.10.2013
International Application No. PCT/JP2012/068060
International Filing Date 17.07.2012
IPC
C22C 9/04 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
04with zinc as the next major constituent
C22F 1/08 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS OR NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
08of copper or alloys based thereon
C22F 1/00 2006.01
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS OR NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
CPC
C22C 9/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
CALLOYS
9Alloys based on copper
04with zinc as the next major constituent
C22F 1/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
1Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
08of copper or alloys based thereon
Applicants
  • JX日鉱日石金属株式会社 JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 前田 直文 MAEDA Naofumi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventors
  • 前田 直文 MAEDA Naofumi
Agents
  • 赤尾 謙一郎 AKAO Kenichiro
Priority Data
2012-08297430.03.2012JP
Publication Language Japanese (JA)
Filing Language Japanese (JA)
Designated States
Title
(EN) Cu-Zn-Sn-Ni-P-BASED ALLOY
(FR) ALLIAGE À BASE DE Cu-Zn-Sn-Ni-P
(JA) Cu-Zn-Sn-Ni-P系合金
Abstract
(EN)
The purpose of the present invention is to provide a Cu-Zn-Sn-Ni-P-based alloy which contains Zn, which is a raw material cheaper than Cu or Ni, in an amount of 3 mass% or more, in which Sn is allowed to be contained in a copper scrap, and which can be produced at a low cost, has excellent strength, bendability and stress relaxation resistance properties and also has low anisotropy. For achieving the purpose, a Cu-Zn-Sn-Ni-P-based alloy is produced, which contains, in mass%, 0.2 to 0.8% of Sn, 3 to 18% of Zn, 0.3 to 1.2% of Ni, 0.01 to 0.12% of P, and a remainder made up by Cu and unavoidable impurities, wherein the crystal particle diameter ratio (a/b) is 0.9 to 1.4 wherein a represents a crystal particle diameter as measured in the direction parallel to the rolling direction and b represents a crystal particle diameter as measured in the direction orthogonal to the rolling direction, and wherein the number density of Ni-P-based compound particles in a cross section taken in the direction parallel to the rolling direction is as follows: (1) the number density of Ni-P-based compound particles each having a particle diameter of 2.0 μm or more (A) is 10 particles/mm2 or less; and (2) the number density of Ni-P-based compound particles each having a particle diameter of 100 to 500 nm inclusive (B) is 50 to 500 particles/mm2 inclusive.
(FR)
L'invention a pour objectif de fournir un alliage à base de Cu-Zn-Sn-Ni-P qui contient du Zn, qui est une matière première brute moins chère que le Cu ou le Ni, à hauteur de 3 % en masse ou plus, le Sn pouvant être contenu dans un bécher de cuivre, et qui peut être produit à bas coût, a d'excellentes propriétés de résistance, d'aptitude au pliage et de résistance à la relaxation des contraintes tout en ayant également une anisotropie basse. Pour atteindre cet objectif, un alliage à base de Cu-Zn-Sn-Ni-P est produit, lequel contient, en % en masse, 0,2 à 0,8 % de Sn, 3 à 18 % de Zn, 0,3 à 1,2 % de Ni, 0,01 à 0,12 % de P, et le reste étant composé de Cu et d'impuretés inévitables, le rapport de diamètre de particule cristalline (a/b) étant de 0,9 à 1,4, a représentant un diamètre de particule cristalline mesuré dans la direction parallèle à la direction de laminage et b représentant un diamètre de particule cristalline mesuré dans la direction orthogonale à la direction de laminage, et la densité en nombre de particules de composé à base de Ni-P dans une section prise dans la direction parallèle à la direction de laminage étant comme suit : (1) la densité en nombre de particules de composé à base de Ni-P ayant chacune un diamètre de particule de 2,0 µm ou plus (A) est de 10 particules/mm2 ou moins; et (2) la densité en nombre de particules de composé à base de Ni-P ayant chacune un diamètre de particule de 100 à 500 nm inclus (B) est de 50 à 500 particules/mm2 inclus.
(JA)
 Cu やNi に比べ原料代が安いZn を3 質量%以上含有すると共に、銅スクラップに混入するSnの含有を許容し、低コストで強度、曲げ性及び耐応力緩和特性に共に優れ、異方性が少ないCu-Zn-Sn-Ni-P 系合金を提供するため、質量%で、Sn:0.2~0.8%、Zn:3~18%、Ni:0.3~1.2%、P:0.01~0.12%含有し、残部がCu 及び不可避不純物からなり、圧延平行方向の結晶粒径a、圧延直角方向の結晶粒径b としたときの結晶粒径比a/b が0.9~1.4、かつ圧延平行方向断面におけるNi-P 系化合物粒子の個数密度が以下の範囲であるCu-Zn-Sn-Ni-P 系合金を製造した。 (1)2.0μm 以上のNi-P 系化合物粒子A が10 個/mm2 以下 (2)100nm 以上500nm 以下のNi-P 系化合物粒子B が50 個/mm2 以上500 個/mm2 以下
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