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1. (WO2013145202) WAFER MAP DATA COLLATION SYSTEM AND WAFER MAP DATA COLLATION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/145202    International Application No.:    PCT/JP2012/058316
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 29.03.2012
IPC:
H01L 21/66 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01)
Applicants: FUJI MACHINE MFG. CO.,LTD. [JP/JP]; 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686 (JP) (For All Designated States Except US).
HOSAKA, Hideki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HOSAKA, Hideki; (JP)
Agent: KAKO, Muneo; MIZUNO BUILDING 4TH FLOOR, 9-19, Kanayama 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600022 (JP)
Priority Data:
Title (EN) WAFER MAP DATA COLLATION SYSTEM AND WAFER MAP DATA COLLATION METHOD
(FR) SYSTÈME DE COLLECTE DE DONNÉES DE CARTE DE TRANCHE ET PROCÉDÉ DE COLLECTE DE DONNÉES DE CARTE DE TRANCHE
(JA) ウエハマップデータ照合システム及びウエハマップデータ照合方法
Abstract: front page image
(EN)In the present invention, with respect to a wafer map data image, in an array image of dies that is the same as a wafer image captured by a camera, the compartment of each die partitioned by lattice-shaped lines is displayed at the same size as each die of the wafer image. A worker operates a touch panel or an input device such as a mouse or keyboard, moves the display position of the wafer image or the wafer map data image over the screen of a display device, and causes the overlapping and alignment of the wafer image and the wafer map data image, thereby collating the wafer image and the wafer map data image, and designating a suction start die. Thereafter, production is started, and in accordance with wafer map data, only favorable dies are picked up sequentially from the suction start die, and are mounted to a substrate.
(FR)Selon la présente invention, par rapport à une image de données de carte de tranche, dans une image réseau des puces qui est identique à l'image de la tranche capturée par une caméra, le compartiment de chaque puce divisé par des lignes en forme de treillis est affiché à la même dimension que celle de chaque puce de l'image de la tranche. Un travailleur agit sur un écran tactile ou dispositif de saisie tel qu'une souris ou un clavier, déplace la position d'affichage de l'image de la tranche ou de l'image de données de carte de tranche sur l'écran du dispositif d'affichage et provoque le chevauchement et l'alignement de l'image de la tranche et de l'image des données de carte de tranche, ce qui permet de recueillir l'image de tranche et l'image de données de carte de tranche et de concevoir une puce de début d'aspiration. Par la suite, la production est commencée et, selon les données de carte de tranche, seules les puces favorables sont prélevées de manière séquentielle de la puce de début d'aspiration et sont montées sur un substrat.
(JA) ウエハマップデータ画像は、カメラで撮像したウエハ画像と同じダイの配列イメージで、格子状の線で仕切られた各ダイの区画がウエハ画像の各ダイと同じサイズで表示される。作業者がマウス、キーボード等の入力装置又はタッチパネルを操作して、表示装置の画面上で、ウエハ画像又はウエハマップデータ画像の表示位置を移動させてウエハ画像とウエハマップデータ画像とを重ね合わせて合致させることで、ウエハ画像とウエハマップデータ画像とを照合して、吸着開始ダイを指定する。この後、生産を開始して、ウエハマップデータに従って、吸着開始ダイから良品ダイのみを順番にピックアップして基板に実装する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)