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1. (WO2013145050) PLASMA PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/145050    International Application No.:    PCT/JP2012/007489
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 21.11.2012
Chapter 2 Demand Filed:    24.01.2014    
IPC:
H01L 21/677 (2006.01), C23C 14/34 (2006.01), H01L 21/205 (2006.01), H01L 21/3065 (2006.01)
Applicants: CANON ANELVA CORPORATION [JP/JP]; 2-5-1, Kurigi, Asao-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2158550 (JP)
Inventors: TSUNEKAWA, Koji; (JP).
NAGAMINE, Yoshinori; (JP).
NAKAJIMA, Daisuke; (JP)
Agent: OKABE, Yuzuru; 22F, Marunouchi Kitaguchi Bldg., 1-6-5 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Priority Data:
2012-081176 30.03.2012 JP
2012-087609 06.04.2012 JP
Title (EN) PLASMA PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT PAR PLASMA ET SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
(JA) プラズマ処理装置および基板処理システム
Abstract: front page image
(EN)In a substrate processing system comprising a plurality of processing chambers around a substrate transfer chamber, an increase in unit floor area caused by the expansion of the processing chamber is reduced. A plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a processing chamber, a substrate holder that holds a substrate, plasma generation means that generates plasma, a plurality of gate valves that allow the substrate to be taken in and out, a shield that surrounds the plasma generated by the plasma generation means, and substrate transport means that transports the substrate through the gate valves. The substrate transport means is shielded from the plasma by the shield.
(FR)L'invention concerne un système de traitement de substrats comprenant une pluralité de chambres de traitement autour d'une chambre de transfert de substrat, dans lequel une augmentation de la surface occupée provoquée par une expansion de la chambre de traitement est évitée. Un appareil de traitement par plasma selon un mode de réalisation de la présente invention comprend une chambre de traitement, un support de substrat qui porte un substrat, un moyen de production de plasma qui produit du plasma, une pluralité de clapets obturateurs qui permettent au substrat d'être introduit et extrait, un blindage qui entoure le plasma produit par le moyen de production de plasma et un moyen de transport de substrat qui transporte le substrat au travers des clapets obturateurs. Le moyen de transport de substrat est protégé du plasma par le blindage.
(JA) 基板搬送チャンバの周囲に複数の処理チャンバを備える基板処理システムにおいて、処理チャンバの増設に伴う装置床面積の増加を低減する。本発明の一実施形態に係るプラズマ処理装置は、処理室と、基板を保持するための基板ホルダと、プラズマを形成するためのプラズマ発生手段と、基板を搬入出するための複数のゲートバルブと、プラズマ発生手段により形成されたプラズマを囲うためのシールドと、ゲートバルブを介して基板を搬送するための基板搬送手段を備え、シールドによって基板搬送手段をプラズマから遮蔽することを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)