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1. (WO2013144991) COPPER-CLAD LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND WIRING BOARD COMPRISING COPPER-CLAD LAMINATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/144991    International Application No.:    PCT/JP2012/002062
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 26.03.2012
IPC:
B32B 15/088 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
Applicants: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1028172 (JP) (For All Designated States Except US).
JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (For All Designated States Except US).
OKANO, Tomoki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Ryutaro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UCHIDA, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TSUJI, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HAYASHIMOTO, Shigeo [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SEKINE, Kenji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OKANO, Tomoki; (JP).
TANAKA, Ryutaro; (JP).
UCHIDA, Makoto; (JP).
TSUJI, Makoto; (JP).
HAYASHIMOTO, Shigeo; (JP).
SEKINE, Kenji; (JP)
Agent: SAEKI, Norio; 4th Floor, Aminosan Kaikan Building, 15-8, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
Priority Data:
Title (EN) COPPER-CLAD LAMINATE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND WIRING BOARD COMPRISING COPPER-CLAD LAMINATE
(FR) STRATIFIÉ CUIVRÉ, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET CARTE DE CÂBLAGE COMPRENANT LE STRATIFIÉ CUIVRÉ
(JA) 銅張積層板及びその製造方法、並びに該銅張積層板を含む配線基板
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a copper-clad laminate for flexible printed wiring boards, which is capable of maintaining high adhesion between a polyimide resin layer and a copper foil that has not been subjected to a roughening treatment even in a harsh environment. The present invention relates to: a copper-clad laminate which is configured of a copper foil (A) that has a coating layer and has not been subjected to a roughening treatment and a polyimide (B) layer that is directly bonded to the coating layer, and which satisfies the conditions (1)-(4) described below; a method for producing the copper-clad laminate; and a wiring board which comprises the copper-clad laminate. (1) The coating layer is configured of an Ni layer and a Cr layer that are sequentially laminated from the copper foil surface. (2) The coating amount of Ni and the coating amount of Cr in the coating layer are respectively 15-440 μg/dm2 and 15-210 μg/dm2. (3) The maximum thickness of the coating layer is 0.5-5 nm, and the minimum thickness of the coating layer is 80% or more of the maximum thickness. (4) The polyimide (B) is a polyimide that has a specific repeating unit.
(FR)La présente invention porte sur un stratifié cuivré pour cartes de câblage imprimées souples, qui peut maintenir une adhérence élevée entre une couche de résine de polyimide et une feuille de cuivre qui n'a pas été soumise à un traitement d'augmentation de rugosité même dans un environnement sévère. Plus précisément, la présente invention porte sur : un stratifié cuivré qui est constitué d'une feuille de cuivre (A) qui a une couche de revêtement et qui n'a pas été soumis à un traitement d'augmentation de rugosité et d'une couche de polyimide (B) qui est directement collée à la couche de revêtement et qui satisfait aux conditions (1)-(4) décrites ci-dessous; un procédé pour la production du stratifié cuivré; et une carte de câblage qui comprend le stratifié cuivré. (1) La couche de revêtement est constituée d'une couche de Ni et d'une couche de Cr qui sont stratifiées séquentiellement à partir de la surface de la feuille de cuivre. (2) La quantité de revêtement de Ni et la quantité de revêtement de Cr dans la couche de revêtement sont respectivement de 15-440 μg/dm2 et 15-210 μg/dm2. (3) L'épaisseur maximale de la couche de revêtement est de 0,5-5 nm et l'épaisseur minimale de la couche de revêtement est supérieure ou égale à 80 % de l'épaisseur maximale. (4) Le polyimide (B) est un polyimide qui a un motif répété particulier.
(JA) 本発明は、過酷な環境下においてもポリイミド樹脂層と粗化処理の施されていない銅箔との高い密着性を維持できる、フレキシブルプリント配線板用の銅張積層板を提供する。 本発明は、被覆層を有する粗化処理を施されていない銅箔(A)と、該被覆層に直接接着するポリイミド(B)層で構成され、下記(1)~(4)の要件を満たす銅張積層板及びその製造方法、並びに該銅張積層板を含む配線基板に関する。 (1)該被覆層は銅箔表面から順に積層したNi層及びCr層で構成され、(2)該被覆層におけるNi及びCrの被覆量がそれぞれ15~440μg/dm及び15~210μg/dmであり、(3)該被覆層の厚さの最大値が0.5~5nm、かつ最小値が最大値の80%以上であり、(4)ポリイミド(B)が特定の繰り返し単位を含むポリイミドである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)