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1. (WO2013143930) SYSTEM MODULE FOR BUILDING ELECTRICAL INSTALLATION TECHNOLOGY AND DOOR COMMUNICATION TECHNOLOGY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/143930    International Application No.:    PCT/EP2013/055774
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 20.03.2013
IPC:
H02G 3/08 (2006.01), H02G 3/14 (2006.01)
Applicants: GIRA GIERSIEPEN GMBH & CO. KG [DE/DE]; Dahlienstr. 12 42477 Radevormwald (DE)
Inventors: SCHIEFFER, Klaus; (DE)
Agent: ZAPF, Christoph; Patent- und Rechtsanwälte Dr. Solf & Zapf Schloßbleiche 20 42103 Wuppertal (DE)
Priority Data:
12161654.4 28.03.2012 EP
Title (DE) SYSTEMMODUL FÜR DIE GEBÄUDE-ELEKTROINSTALLATIONSTECHNIK UND TÜRKOMMUNIKATIONSTECHNIK
(EN) SYSTEM MODULE FOR BUILDING ELECTRICAL INSTALLATION TECHNOLOGY AND DOOR COMMUNICATION TECHNOLOGY
(FR) MODULE DE SYSTÈME DESTINÉ AU GÉNIE ÉLECTRIQUE D'IMMEUBLES ET AU GÉNIE DES SYSTÈMES PORTIERS DE COMMUNICATION
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Systemmodul für die Gebäudeelektroinstallation und Türkommunikation, bestehend aus einem Modulunterteil (2) und einem mit diesem lösbar verbundenen Funktionsoberteil (3). Das Modulunterteil (2) dient zum Befestigen an einem Systemträger. Das Modulunterteil (2) weist ein quaderförmiges Bodenteil (4) auf, in dem ein Schaltungsträger (6) mit seiner elektronischen Schaltung aufgenommen ist. Der Schaltungsträger (6) weist einseitig zwei Mehrfachkontakte (7, 8) für einen Anschluss einer Busleitung auf. Die Mehrfachkontakte (7, 8) sind derart elektrisch belegt sind, dass sie sowohl Eingangskontaktstellen als auch Ausgangskontaktstellen für eine elektrische Signalverarbeitung und eine Spannungsversorgung bilden. Die Mehrfachkontakte (7, 8) sind über Öffnungen (11) im Bodenteil (4) zugänglich. Ferner betrifft die Erfindung eine Systemanordnung aus mehreren erfindungsgemäßen Systemmodulen.
(EN)The present invention relates to a system module for building electrical installation and door communication, consisting of a module lower part (2) and a functional upper part (3) detachably connected to said lower part. The module lower part (2) is used for mounting on a system support. The module lower part (2) has a cuboid-shaped base part (4), which holds a circuit carrier (6) with the electronic circuit thereof. The circuit carrier (6) has on one side two multiple contacts (7, 8) for connection of a bus line. The multiple contacts (7, 8) are electrically assigned such that they form both input pads and output pads for electrical signal processing and voltage supply. The multiple contacts (7, 8) can be accessed via openings (11) in the base part (4). The invention further relates to a system arrangement of a plurality of system modules according to the invention.
(FR)La présente invention concerne un module de système destiné aux installations électriques d'immeubles et aux systèmes portiers de communication, constitué d'une partie inférieure de module (2) et d'une partie supérieure fonctionnelle (3) fixée amovible sur cette dernière. La partie inférieure de module (2) sert à la fixation sur un support de système. La partie inférieure de module (2) comporte une partie de fond (4) parallélépipédique recevant un support de circuit (6) pourvu de son circuit électronique. Sur un côté, le support de circuit (6) comporte deux contacts multiples (7, 8) destinés à y brancher une ligne omnibus. Le raccordement électrique des contacts multiples (7, 8) est tel qu'ils forment à la fois les points de contact d'entrée et les points de contact de sortie destinés à un traitement de signal et à une alimentation en tension. Les contacts multiples (7, 8) sont accessibles à travers des ouvertures (11) dans la partie de fond (4). En outre, l'invention concerne un système constitué de plusieurs modules de système selon l'invention.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)