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1. (WO2013143724) METHOD FOR PRODUCING AT LEAST ONE CONTACTING SURFACE OF AN ELEMENT AND SENSOR FOR RECORDING A DIRECTIONAL COMPONENT OF A DIRECTED MEASURED VALUE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/143724    International Application No.:    PCT/EP2013/052005
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 01.02.2013
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Inventors: BENZEL, Hubert; (DE).
SCHELLING, Christoph; (DE)
Priority Data:
10 2012 205 268.2 30.03.2012 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON ZUMINDEST EINER KONTAKTIERUNGSFLÄCHE EINES BAUELEMENTES UND SENSOR ZUM AUFNEHMEN EINER RICHTUNGSKOMPONENTE EINER GERICHTETEN MESSGRÖßE
(EN) METHOD FOR PRODUCING AT LEAST ONE CONTACTING SURFACE OF AN ELEMENT AND SENSOR FOR RECORDING A DIRECTIONAL COMPONENT OF A DIRECTED MEASURED VALUE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'AU MOINS UNE SURFACE DE CONTACT D'UN COMPOSANT ET CAPTEUR POUR LOGER UN COMPOSANT DIRECTIONNEL D'UN PARAMÈTRE ALIGNÉ
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren (200) zum Herstellen von zumindest einer Kontaktierungsfläche (104) eines auf einer Platte (600) aus Trägermaterial aufgebauten Bauelementes (100), das in einer Haupterstreckungsebene der Platte (600) ausgerichtet ist. Das Verfahren (200) umfasst einen Schritt des Bereitstellens (202) einer Oberflächenstruktur in der Platte (600), die wenigstens eine erste, in der Haupterstreckungsebene angeordnete Ausnehmung (602) in der Platte (600) aufweist, wobei die erste Ausnehmung (602) eine Tiefe aufweisen, die innerhalb eines Toleranzbereichs einer gewünschten Länge der Kontaktierungsflächen (104) entspricht, wobei zumindest im Bereich der Oberflächenstruktur auf das Trägermaterial eine leitfähige Schicht (608) aufgebracht ist, wobei in einem Trennbereich (604) das Trägermaterial freiliegt, wobei der Trennbereich (604) einer Oberseite der Platte (600) zugewandt und der ersten Ausnehmung unmittelbar benachbart angeordnet ist. Das Verfahren (200) umfasst ferner einen Schritt des Erzeugens (204) einer zweiten Ausnehmung durch Entfernen des Trägermaterials des Trennbereichs (604) bis in eine Tiefe, die die Tiefe der ersten Ausnehmung übersteigt. Schließlich umfasst das Verfahren (200) einen Schritt des Trennens (206) der Platte (600) in Verlängerung der zweiten Ausnehmung (604), um eine Seitenfläche des Bauelementes (100) zu erzeugen, wobei die Kontaktierungsfläche (104) quer zu der Haupterstreckungsebene ausgerichtet ist.
(EN)The invention relates to a method (200) for producing at least one contacting surface (104) of an element (100) constructed on a plate (600) made of carrier material, which element is aligned in a primary extension plane of the plate (600). The method (200) comprises a step of providing (202) a surface structure in the plate (600), which surface structure has a first recess (602) in the plate (600) arranged in the primary extension plane, wherein the first recess (602) has a depth that corresponds to a desired length of the contacting surfaces (104) within a tolerance range, wherein a conductive layer (608) is applied to the carrier material at least in the region of the surface structure, wherein the carrier material is exposed in a separation region (604), wherein the separating region (604) faces a top side of the plate (600) and is arranged directly adjacent to the first recess. The method (200) further comprises a step of generating (204) a second recess by removing the carrier material of the separating region (604) to a depth that exceeds the depth of the first recess. The method (200) finally comprises a step of separating (206) the plate (600) in the extension of the second recess (604) in order to produce a side surface of the element (100), wherein the contacting surface (104) is aligned transversely to the primary extension plane.
(FR)La présente invention concerne un procédé (200) permettant de fabriquer au moins une surface de contact (104) d'un composant (100) fait d'un substrat et monté sur une plaque (600), lequel composant est aligné dans le plan d'étalement principal de la plaque (600). Le procédé (200) comporte une étape de préparation (202) d'une structure de surface dans la plaque (600) qui présente au moins une première entaille (602) disposée dans le plan d'étalement principal dans la plaque (600), la première entaille (602) ayant une profondeur qui correspond dans une plage de tolérance à une longueur souhaitée de la surface de contact (104). Une couche (608) conductrice est appliquée sur le substrat au moins dans la zone de la structure de surface, et dans la zone de séparation (604) le substrat est dégagé, la zone de séparation (604) étant orientée vers un côté supérieur de la plaque (600) et située immédiatement à côté de la première entaille. Le procédé (200) comporte en outre une étape de création (204) d'une deuxième entaille par enlèvement du substrat de la zone de séparation (604) jusqu'à une profondeur qui excède la profondeur de la première entaille. Enfin, le procédé (200) comporte une étape de séparation (206) de la plaque (600) dans le prolongement de la deuxième entaille (604), afin de créer une face latérale du composant (100), la surface de contact (104) étant orientée à la transversale par rapport au plan d'étalement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)