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1. (WO2013143665) SOLDER POWDER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/143665    International Application No.:    PCT/EP2013/000843
Publication Date: 03.10.2013 International Filing Date: 20.03.2013
Chapter 2 Demand Filed:    05.11.2013    
IPC:
B23K 35/28 (2006.01), B23K 35/02 (2006.01), C22C 21/02 (2006.01), C22C 21/04 (2006.01)
Applicants: ERBSLÖH ALUMINIUM GMBH [DE/DE]; Siebeneicker Strasse 235 42553 Velbert (DE)
Inventors: SUCKE, Norbert William; (DE).
LÖCHTE, Lothar; (DE).
GRZESIK, Martin; (DE)
Agent: KOHLSTEDDE, Eva; Buse - Mentzel - Ludewig Kleiner Werth 34 42275 Wuppertal (DE)
Priority Data:
10 2012 006 121.8 26.03.2012 DE
20 2012 003 090.6 26.03.2012 DE
Title (DE) LOTPULVER
(EN) SOLDER POWDER
(FR) POUDRE DE SOUDURE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Lotpulver zum Verbinden von Bauteilen aus Aluminium oder Aluminiumlegierungen durch Hartlöten, insbesondere ein Hartlotpulver zum Verbinden von Wärmetauscher-Bauteilen. Das Lotpulver besteht aus Pulverpartikeln auf Aluminium-Silizium-Basis mit einem Gewichtsanteil von mehr als 12 Gew% Silizium, wobei die Pulverpartikel durch eine schnelle Erstarrung erzeugt wurden und gleichmäßig verteilte Silizium- Primärkristallausscheidungen in dem eutektischen Aluminium-Silizium- Legierungsgefüge enthalten. Die Beschichtung mit einem derartigen Lotpulver führt zu einer gleichmäßigen Verteilung des Siliziums auf der Oberfläche des mit Lotpulver beschichteten Bauteils und damit zu gleich guten Lötergebnissen.
(EN)The invention relates to a solder powder for connecting components made of aluminium or aluminium alloys by brazing, in particular a brazing powder for connecting heat exchanger components. The solder powder consists of powder particles on an aluminium-silicon base having a weight fraction of more than 12 % by weight of silicon, wherein the powder particles have been produced by a rapid solidification and contain uniformly distributed silicon primary crystal precipitations in the eutectic aluminium-silicon alloy structure. Coating with such a solder powder leads to a uniform distribution of the silicon on the surface of the component coated with solder powder and thus to the same good soldering results.
(FR)La présente invention concerne une poudre de soudure pour relier des composants en aluminium ou des alliages d'aluminium par brasage, en particulier une poudre de brasure pour relier des composants d'échangeurs de chaleur. La poudre de soudure se compose de particules de poudre à base d'aluminium-silicium présentant un pourcentage en poids de plus de 12 % de silicium, les particules de poudre étant produites par une solidification rapide et contenant des cristaux primaires de silicium précipités répartis de façon uniforme dans la structure d'alliage eutectique d'aluminium-silicium. La réalisation d'un revêtement avec une telle poudre de soudure permet de répartir le silicium sur la surface du composant revêtue de poudre de soudure de façon uniforme et d'obtenir ainsi des résultats de soudure homogènes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)