(EN) [Problem] To provide a module with embedded electronic components, wherein a wiring substrate on which electronic components are mounted is resin-sealed, and with which mounting is possible in a small space. [Solution] A module with embedded electronic components, comprising: a wiring substrate (110), comprising a substrate and wiring formed on a portion of the substrate; electronic components (120) mounted on the wiring substrate (110); and resin (130) that resin-seals the electronic components (120) together with a portion of the wiring substrate. On one surface of the wiring substrate (110) there is at least a resin-sealed region (201), which is sealed with the resin (130), and a non-resin-sealed region (202), which is not sealed with the resin (130), and when viewed from the other surface of the wiring substrate, at least a portion of the boundary (203) between the resin-sealed region (201) and the non-resin-sealed region (202) is inside of the outer edge of the resin that seals the resin-sealed region (201).
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un module équipé de composants électroniques intégrés, un substrat de câblage sur lequel sont montés des composants électroniques étant scellé à la résine, et permettant un montage dans un petit espace. La solution selon l'invention porte sur un module comportant des composants électroniques intégrés, et comprenant : un substrat de câblage (110), comportant un substrat et un câblage formé sur une partie du substrat; des composants électroniques (120) montés sur le substrat de câblage (110); et une résine (130) qui scelle à la résine les composants électroniques (120) conjointement avec une partie du substrat de câblage. Sur une surface du substrat de câblage (110), il existe au moins une région scellée à la résine (201), qui est scellée à l'aide de la résine (130), et une région non scellée à la résine (202), qui n'est pas scellée à l'aide de la résine (130), et vue depuis l'autre surface du substrat de câblage, au moins une partie de la frontière (203) entre la région scellée à la résine (201) et la région non scellée à la résine (202) se trouve à l'intérieur du bord externe de la résine qui scelle la région scellée à la résine (201).
(JA) [課題]電子部品が実装された配線基板を樹脂封止した部品内蔵モジュールにおいて、省スペースで実装可能な部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。 [解決手段]基材と基材上の一部に形成された配線からなる配線基板110と、配線基板110に実装された電子部品120と、前記電子部品120を前記配線基板の一部と共に樹脂封止する樹脂130からなる。前記配線基板110は、一方の面において、樹脂130で封止された樹脂封止領域201と、樹脂130で封止されていない樹脂非封止領域202を少なくとも有し、樹脂封止領域201と樹脂非封止領域202の境界203の少なくとも一部は、前記配線基板の他方の面の側から見て、前記樹脂封止領域201を封止している樹脂の外縁の内側にある。