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1. (WO2013126018) A METHOD FOR PLATING A COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/126018    International Application No.:    PCT/SG2013/000073
Publication Date: 29.08.2013 International Filing Date: 22.02.2013
Chapter 2 Demand Filed:    20.12.2013    
IPC:
C25D 5/02 (2006.01), G03F 7/00 (2006.01), H01L 21/3213 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/525 (2006.01)
Applicants: ROKKO LEADFRAMES PTE LTD [SG/SG]; 61 Kaki Bukit Road 2 Singapore 417869 (SG)
Inventors: SINGH, Paramgeet; (SG).
YARANIAN, Ravi; (SG)
Agent: ENGLISH, Matthew; Marks & Clerk Singapore LLP Tanjong Pagar PO Box 636 Singapore 910816 (SG)
Priority Data:
201201382-7 24.02.2012 SG
Title (EN) A METHOD FOR PLATING A COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE PLACAGE D'UN COMPOSANT
Abstract: front page image
(EN)A method for selectively plating a connector pin, the method comprising the steps of: providing said connector pin; applying a layer of a barrier metal to said connector pin; applying a photo-resist material to said connector pin, then; selectively exposing a portion of the photo-resist material so as to impart a pattern on the exposed portion; removing unexposed photo-resist material; applying a layer of precious metal to the connector pin such that said precious metal layer is applied to the exposed portion only.
(FR)L'invention concerne un procédé de plaquage sélectif d'une broche de connecteur. Le procédé comprend les étapes suivante : fourniture de ladite broche de connecteur; application d'une couche de métal barrière sur ladite broche de connecteur; application d'une pellicule photorésistante à ladite broche de connecteur, puis; exposition, de façon sélective, d'une partie de la pellicule photorésistante de manière à transférer un motif sur la partie exposée; élimination de la pellicule photorésistante non exposée; application d'une couche de métal précieux sur la broche de connecteur de telle sorte que ladite couche de métal précieux ne soit appliquée que sur la partie exposée.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)