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1. (WO2013125623) COPPER ALLOY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/125623 International Application No.: PCT/JP2013/054293
Publication Date: 29.08.2013 International Filing Date: 21.02.2013
IPC:
C22C 9/00 (2006.01) ,C22C 9/01 (2006.01) ,C22C 9/02 (2006.01) ,C22C 9/04 (2006.01) ,C22C 9/06 (2006.01) ,C22C 9/10 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01)
Applicants: KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.)[JP/JP]; 10-26, Wakinohama-cho 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585, JP
Inventors: SHISHIDO, Hisao; null
TANAKA, Yuki; null
SUMINO, Yuya; null
FUGONO, Akira; null
Agent: UEKI, Kyuichi; Fujita-Toyobo Building 9th floor, 1-16, Dojima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300003, JP
Priority Data:
2012-03936524.02.2012JP
2012-07174127.03.2012JP
Title (EN) COPPER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE CUIVRE
(JA) 銅合金
Abstract: front page image
(EN) The purpose of the present invention is to provide a copper alloy plate which has excellent strength, electrical conductivity and bendability. A copper alloy of the present invention contains 0.10-0.50% of Cr, 0.010-0.30% of Ti and 0.01-0.10% of Si so that the mass ratio of the Cr to the Ti satisfies 1.0 ≤ (Cr/Ti) ≤ 30 and the mass ratio of the Cr to the Si satisfies 3.0 ≤ (Cr/Si) ≤ 30, with the balance being made up of copper and unavoidable impurities. This copper alloy is characterized in that when the metal structure of a surface that is perpendicular to the width direction of the copper alloy is measured by an FESEM-EBSP method, the crystal grains have an average major axis length of 6.0 μm or less and an average minor axis length of 1.0 μm or less.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir une plaque d'alliage de cuivre, qui a une résistance, une conductivité électrique et une aptitude au pliage excellentes. Un alliage de cuivre de la présente invention contient 0,10 à 0,50% de Cr, 0,010 -0,30% de Ti et 0,01 à 0,10% de Si de sorte que le rapport en masse de Cr au Titane (Ti) satisfait à 1,0 ≤ (Cr/Ti) ≤ 30 et le rapport en masse de Cr au Si satisfait à 3,0 ≤ (Cr/Si) ≤ 30, le reste étant constitué de cuivre et des inévitables impuretés. Cet alliage de cuivre est caractérisé en ce que lorsque la structure métallique d'une surface qui est perpendiculaire à la direction de la largeur de l'alliage de cuivre est mesurée par un procédé FESEM-Analyse EBSP, les grains de cristal ont une longueur d'axe majeure moyenne de 6,0 µm ou moins et une longueur d'axe mineure moyenne de 1,0 µm ou moins.
(JA)  本発明は強度、導電性、および曲げ加工性にも優れた銅合金板を提供することを目的とするものであって、本発明の銅合金は、Cr:0.10~0.50%、Ti:0.010~0.30%、Si:0.01~0.10%、前記Crと前記Tiの質量比:1.0≦(Cr/Ti)≦30、前記Crと前記Siの質量比:3.0≦(Cr/Si)≦30、となるように含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、前記銅合金の幅方向に垂直な面の表面の金属組織をFESEM-EBSP法により測定したとき、結晶粒の長軸の平均長さが6.0μm以下、短軸の平均長さが1.0μm以下であることに要旨を有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)