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1. (WO2013124964) SUCTION NOZZLE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/124964 International Application No.: PCT/JP2012/054083
Publication Date: 29.08.2013 International Filing Date: 21.02.2012
IPC:
H05K 13/04 (2006.01) ,B25J 15/06 (2006.01)
Applicants: OKA, Hiromitsu[JP/JP]; JP (UsOnly)
HAYASHI, Tetsuo[JP/JP]; JP (UsOnly)
TESHIMA, Chikashi[JP/JP]; JP (UsOnly)
FUJI MACHINE MFG. CO., LTD.[JP/JP]; 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP (AllExceptUS)
Inventors: OKA, Hiromitsu; JP
HAYASHI, Tetsuo; JP
TESHIMA, Chikashi; JP
Agent: NEXT INTERNATIONAL; 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
Priority Data:
Title (EN) SUCTION NOZZLE
(FR) BUSE D'ASPIRATION
(JA) 吸着ノズル
Abstract: front page image
(EN) A suction nozzle (50) which uses suction to hold a component to be mounted to a circuit board is configured to include: a contact surface (114) which closely contacts the component to be mounted; a suction opening (74), opened on the contact surface, for sucking air; a recess (100) formed on the contact surface; and a blow opening (112), opened inside the recess, for blowing air. With this configuration, when air is sucked in from the suction opening and a component to be mounted is in close contact with the contact surface, the suction opening is tightly sealed by the component. This enables suction holding of the component with strong holding force. In addition, when the component is to be released, air is blown from the blow opening opened in the recess, allowing for favorable releasing of the component. Furthermore, since the contact area between the suction nozzle and the component to be mounted is reduced because of the recess formed on the contact surface, more favorable releasing of the component is made possible.
(FR) L'invention concerne une buse d'aspiration (50), qui utilise l'aspiration pour maintenir un composant à monter sur une carte de circuit imprimé, configurée pour comprendre : une surface de contact (114) qui entre en contact étroit avec le composant à monter ; une ouverture d'aspiration (74) s'ouvrant sur la surface de contact et permettant d'aspirer de l'air ; un creux (100) formé sur la surface de contact ; et une ouverture de soufflage (112) s'ouvrant à l'intérieur du creux et permettant de souffler de l'air. Avec cette configuration, lorsque de l'air est aspiré par l'ouverture d'aspiration et un composant à monter est en contact étroit avec la surface de contact, l'ouverture d'aspiration est bien scellée par le composant. Cela permet de maintenir le composant par aspiration avec une grande force de maintien. De plus, lorsque le composant doit être libéré, de l'air est soufflé par l'ouverture de soufflage s'ouvrant dans le creux, ce qui permet une libération avantageuse du composant. En outre, comme la surface de contact entre la buse d'aspiration et le composant à monter est réduite grâce au creux formé sur la surface de contact, il est possible d'effectuer une libération plus avantageuse.
(JA) 回路基板に装着される装着部品を吸着保持する吸着ノズル50において、装着部品に密着する密着面114と、その密着面に開口し、エアを吸引する吸引口74と、密着面に形成される凹部100と、その凹部の内側に開口し、エアを吹出す吹出口112とを備えるように構成する。この構成により、吸引口からエアが吸引され、密着面に装着部品が密着すると、装着部品によって吸引口は密閉される。これにより、大きな保持力で装着部品を吸着保持することが可能となる。また、装着部品の離脱時には、凹部に開口する吹出口からエアが吹出されることで、好適に装着部品を離脱することが可能となっている。さらに、密着面に形成された凹部によって、吸着ノズルと装着部品との密着面積が小さくされることで、より好適に装着部品を離脱することが可能となっている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)