WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013124094) THERMOELECTRIC MODULE AND MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/124094    International Application No.:    PCT/EP2013/050702
Publication Date: 29.08.2013 International Filing Date: 16.01.2013
IPC:
H01L 35/16 (2006.01), H01L 35/26 (2006.01), H01L 35/34 (2006.01), H01L 35/32 (2006.01)
Applicants: O-FLEXX TECHNOLOGIES GMBH [DE/DE]; Auf der Höhe 49 47059 Duisburg (DE)
Inventors: SPAN, Gerhard; (AT).
SIEGLOCH, Arwed; (DE).
HAFERKAMP, Juergen; (DE).
IOSAD, Nikolay; (DE)
Agent: KOHLMANN, Kai; Donatusstraße 1 52078 Aachen (DE)
Priority Data:
10 2012 101 492.2 24.02.2012 DE
10 2012 105 367.7 20.06.2012 DE
Title (DE) THERMOELEKTRISCHES MODUL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN
(EN) THERMOELECTRIC MODULE AND MANUFACTURING METHOD
(FR) MODULE THERMOÉLECTRIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(DE)Ein kompakt bauendes thermoelektrisches Modul mit hohem thermischem Widerstand, das gegenüber einem herkömmlichen thermoelektrischen Modul mit vergleichbarer Leistung weniger Halbleitermaterial benötigt, umfasst - ein Substrat (11) mit einer Substratvorderseite (11a) und einer der Substratvorderseite (11a) gegenüberliegenden Substratrückseite (11b), - mehrere thermoelektrische Elemente (12a) mit einem ersten thermoelektrisch wirksamen Material (18) und Kontakten (16a, 16b) zur elektrischen und thermischen Kontaktierung des ersten thermoelektrisch wirksamen Materials (18) an der heißen und kalten Seite (14, 15), wobei jedes thermoelektrische Element (12a) als Schicht auf der Substratvorderseite (11a) aufgebracht ist, - mehrere thermoelektrische Elemente (12b) mit einem zweiten thermoelektrisch wirksamen Material (21) und Kontakten (19a, 19b) zur elektrischen und thermischen Kontaktierung des thermoelektrisch wirksamen Materials (21) an der heißen und kalten Seite (14, 15), wobei jedes thermoelektrische Element (12b) als Schicht auf der Substratrückseite (11b) aufgebracht ist, - sowie elektrisch leitende Verbindungen zwischen den thermoelektrischen Elementen (12a, 12b) auf der Substratvorderseite (11a) und Substratrückseite (11b). Außerdem wird ein Verfahren zur preiswerten Herstellung eines derartigen thermoelektrischen Moduls offenbart.
(EN)A thermoelectric module having a compact design and high thermal resistance, which requires less semiconductor material in comparison to a conventional thermoelectric module with comparable output comprises - a substrate (11) having a substrate front side (11a) and a substrate rear side (11b) opposite the substrate front side (11a), - a plurality of thermoelectric elements (12a) having a first thermoelectrically active material (18) and contacts (16a, 16b) for electrically and thermoelectrically contacting the first thermoelectrically active material (18) on the hot and cold side (14, 15), wherein each thermoelectric element (12a) is applied as a layer to the substrate front side (11a), - a plurality of thermoelectric elements (12b) having a second thermoelectrically active material (21) and contacts (19a, 19b) for electrically and thermally contacting the thermoelectrically active material (21) on the hot and cold side (14, 15), wherein each thermoelectric element (12b) is applied as a layer to the substrate rear side (11b), - and electrically conductive connections between the thermoelectric elements (12a, 12b) on the substrate front side (11a) and substrate rear side (11b). A method for cost-effectively producing such a thermoelectric module is also disclosed.
(FR)Module thermoélectrique de construction compacte à résistance thermique élevée, qui nécessite une quantité moindre de matériau semi-conducteur par comparaison à un module thermoélectrique classique de puissance comparable, ledit module comprenant un substrat (11) présentant une face avant (11a) et une face arrière (11b) placée à l'opposé de la face avant (11a), plusieurs éléments thermoélectriques (12a) comprenant un premier matériau actif thermoélectrique (18) et des contacts (16a, 16b) pour la mise en contact électrique et thermique du premier matériau actif thermoélectrique (18) avec le côté chaud et le côté froid (14, 15), chaque élément thermoélectrique (12a) étant appliqué sous forme de couche sur la face avant (11a) du substrat ; plusieurs éléments thermoélectriques (12b) comprenant un second matériau actif thermoélectrique (21) et des contacts (19a, 19b) pour la mise en contact électrique et thermique du matériau actif thermoélectrique (21) avec le côté chaud et le côté froid (14, 15), chaque élément thermoélectrique (12b) étant appliqué sous forme de couche sur la face arrière (11b) du substrat ; ainsi que des liaisons électriquement conductrices entre les éléments thermoélectriques (12a, 12b) de la face avant (11a) et de la face arrière (11b) du substrat. L'invention concerne en outre un procédé de fabrication économique d'un tel module thermoélectrique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)