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1. (WO2013123731) CU FILM ON SUBSTRATE SURFACE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND APPLICATION THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/123731 International Application No.: PCT/CN2012/075594
Publication Date: 29.08.2013 International Filing Date: 16.05.2012
IPC:
C23C 18/38 (2006.01)
Applicants: NIE, Jun[CN/CN]; CN (UsOnly)
ZHU, Xiaoqun[CN/CN]; CN (UsOnly)
BEIJING UNIVERSITY OF CHEMICAL TECHNOLOGY[CN/CN]; Beijing University of Chemical Technology North Third Ring Road on the 15th, Chaoyang Beijing 100029, CN (AllExceptUS)
Inventors: NIE, Jun; CN
ZHU, Xiaoqun; CN
Agent: BEIJING JINZHIPUHUA INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO. LTD; 2nd Floor Ji Men Guest House of Recreation and Sports No. 13 Xitucheng Road, Haidian Beijing 100088, CN
Priority Data:
201210041508.721.02.2012CN
Title (EN) CU FILM ON SUBSTRATE SURFACE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND APPLICATION THEREOF
(FR) FILM DE CU SUR UNE SURFACE D'UN SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI ET SON APPLICATION
(ZH) 基材表面的铜膜、其制备方法及应用
Abstract: front page image
(EN) Provided are a Cu film on a substrate surface, the manufacturing method therefor and application thereof. The manufacturing method comprises the following steps: adding a copper salt and an auxiliary agent into a solvent to completely dissolve them; adding a photoinitiator into the obtained solution in light-shielding condition and mixing them uniformly; then injecting the reaction solution into a container; contacting a transparent substrate with the reaction solution; using a planar light source, which suits the absorbing wavelength of the photoinitiator, to irradiate the transparent substrate to make the reaction carry out and thus to form metal copper particles, wherein the copper particles attaching on the substrate surface; hot-pressing the substrate with metal copper particles on the surface in an oxygen-isolating condition by a hot-pressing machine. Thus a metal copper film is obtained. The metal copper film is used to manufacture conductive composites, conductive oil films or flexible circuit boards.
(FR) L'invention concerne un film de Cu sur une surface d'un substrat, le procédé de fabrication de celui-ci et son application. Le procédé de fabrication comprend les étapes suivantes : addition d'un sel de cuivre et d'un agent auxiliaire dans un solvant pour les dissoudre complètement ; addition d'un photoinitiateur dans la solution obtenue dans un état faisant écran à la lumière et leur mélange uniforme ; ensuite injection de la solution de réaction dans un récipient ; mise en contact d'un substrat transparent avec la solution de réaction ; utilisation d'une source de lumière planaire, qui convient à la longueur d'onde d'absorption du photoinitiateur, pour irradier le substrat transparent pour pouvoir réaliser la réaction et donc pour former des particules de cuivre métallique, les particules de cuivre s'attachant sur la surface de substrat ; compression à chaud du substrat avec les particules de cuivre métallique sur la surface dans un état à l'abri de l'oxygène par une machine de compression à chaud. Ainsi, on obtient un film de cuivre métallique. Le film de cuivre métallique est utilisé pour fabriquer des composites conducteurs, des films d'huile conducteurs ou des circuits flexibles.
(ZH) 一种基材表面金属铜膜,其制备方法和应用。其制备方法包括如下步骤:将铜盐和助剂加入溶剂中,使其完全溶解;在避光条件下,将光引发剂加入所得溶液中,混合均匀,然后将此反应溶液注入容器中,使透光基材与反应溶液相接触;用与光引发剂吸收波长相适应的面光源照射透光基材,促使反应进行从而生成金属铜粒子,所述金属铜粒子附着于基材表面;将表面附有金属铜粒子的基材在热压机上隔氧热压从而得到金属铜膜。所述金属铜膜用于制备导电复合材料、导电油膜或柔性线路板。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)