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1. (WO2013123691) ASSEMBLY STRUCTURE OF POWER AMPLIFIER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/123691    International Application No.:    PCT/CN2012/073560
Publication Date: 29.08.2013 International Filing Date: 06.04.2012
IPC:
H05K 7/02 (2006.01)
Applicants: WUHAN GEWEI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD [CN/CN]; Floor 3 No.2 Building,NO.3 Area,Guandong Science&Technology Zone, Hongshan District Wuhan, Hubei 430074 (CN) (For All Designated States Except US).
MENG, Qingnan [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: MENG, Qingnan; (CN)
Agent: HUBEI WUHAN YONGJIA PATENT AGENCY COMPANY; WONG, Angela 708 ZHAOFU International Building NO.717 Wuluo Rd., Wuchang District Wuhan, Hubei 430072 (CN)
Priority Data:
201210039358.6 21.02.2012 CN
Title (EN) ASSEMBLY STRUCTURE OF POWER AMPLIFIER
(FR) STRUCTURE D'ASSEMBLAGE D'AMPLIFICATEUR DE PUISSANCE
(ZH) 一种功率放大器的装配结构
Abstract: front page image
(EN)An assembly structure of a power amplifier is provided. The assembly structure comprises at least two amplifying modules, each amplifying module comprises a heat-conducting board, an amplifying tube matching circuit is assembled on the heat-conducting board, at least one radio power amplifying tube is assembled on the amplifying tube matching circuit, the assembly direction of all radio power amplifying tubes is parallel each other; the heat-conducting boards of arbitrarily adjacent two amplifying modules are assembly connected vertically along the transport direction of the radio signal; one or several of the microstrip line, cable line, and electron implement are set on the amplifying tube matching circuit; the connecting mode of the alternating signal or the direct signal between said amplifying modules is one or several of the connecting modes of the microstrip line connecting, the cable line connecting and the linker unit connecting. Comparing with the existing plane assembly technology, the invention has the character that a small area is used by the fixing plane, and applies the assembly environment having stated altitude space but small fixing plane.
(FR)L'invention se rapporte à une structure d'assemblage d'un amplificateur de puissance. La structure d'assemblage comprend au moins deux modules d'amplification, chaque module d'amplification comprend une plaquette conductrice de chaleur, un circuit d'adaptation à tubes d'amplification est assemblé sur la plaquette conductrice de chaleur, au moins un tube d'amplification de puissance radio est assemblé sur le circuit d'adaptation à tubes d'amplification, les directions d'assemblage de tous les tubes d'amplification de puissance radio sont mutuellement parallèles ; les plaquettes conductrices de chaleur de deux modules d'amplification arbitrairement adjacents sont reliées verticalement par assemblage le long de la direction de transport du signal radio ; un ou plusieurs éléments parmi une ligne micro-ruban, une ligne de câble et un outil électronique sont placés sur le circuit d'adaptation à tubes d'amplification ; le mode de connexion du signal alternatif ou du signal continu entre lesdits modules d'amplification est un ou plusieurs des modes de connexion parmi la connexion par ligne micro-ruban, la connexion par ligne de câble et la connexion par unité de liaison. Par rapport à la technologie d'assemblage de plan existante, l'invention est caractérisée en ce qu'une petite surface est utilisée par le plan de fixation, et s'applique à l'environnement d'assemblage ayant un espace d'altitude indiqué mais un petit plan de fixation.
(ZH)本发明提供一种功率放大器的装配结构,包括至少2个放大模块,每个放大模块包括一块导热基板,导热基板上装配有放大管匹配电路板,放大管匹配电路板上装配有至少1个射频功率放大管,所有射频功率放大管的装配方向相互平行;任意相邻的两个放大模块的导热基板沿着射频信号的传输方向垂直装配连接;放大管匹配电路板上设有微带线、电缆线、电子器件中的一种或几种;所述放大模块之间的交流信号或直流信号的连接方式为微带线连接、电缆线连接、连接器组件连接方式中的一种或几种。与现有平面装配技术对比,本发明具有安装平面占用面积小的特点,适用于有一定的高度空间但只有较小的安装平面的装配环境。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)