WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013122727) HIGH SPEED COMMUNICATION JACK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/122727 International Application No.: PCT/US2013/022919
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 24.01.2013
IPC:
H01R 13/6466 (2011.01)
Applicants: SENTINEL CONNECTOR SYSTEMS, INC.[US/US]; 1953 Stanton Street York, Pennsylvania 17404, US
Inventors: ROBINSON, Brett, D.; US
Agent: BUFALINO, Angelo, J.; Vedder Price PC 222 N. Lasalle St., Suite 2400 Chicago, IL 60601, US
Priority Data:
61/598,28813.02.2012US
Title (EN) HIGH SPEED COMMUNICATION JACK
(FR) PRISE DE COMMUNICATION À HAUT DÉBIT
Abstract: front page image
(EN) A high speed communication jack including a housing including a port for accepting a plug, the port including a plurality of pins each connected to a corresponding signal line in the plug and a shielding case surrounding the housing. A flexible circuit board between the shielding case and the housing having a substrate, a plurality of vias extending through the substrate with each via being configured to accommodate a pin on the housing, a plurality of traces on a first side of the substrate, with each trace extending from a corresponding one of the plurality of vias, and a shielding plane on a second side of the substrate opposite the first side of the substrate.
(FR) L'invention porte sur une prise de communication à haut débit qui comprend un boîtier comprenant un orifice devant accepter une fiche, l'orifice comprenant une pluralité de broches connectées chacune à une ligne de signal correspondante dans la fiche, et une enveloppe de protection entourant le boîtier, une carte de circuit souple entre l'enveloppe de protection et le boîtier possédant un substrat, une pluralité de trous d'interconnexion s'étendant à travers le substrat, chaque trou d'interconnexion étant configuré pour s'adapter à une broche sur le boîtier, une pluralité de rubans sur un premier côté du substrat, chaque ruban s'étendant depuis un trou d'interconnexion correspondant de la pluralité de trous d'interconnexion, et un plan de protection sur un second côté du substrat opposé au premier côté du substrat.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)