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1. (WO2013122264) PATTERN FORMING METHOD, ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/122264 International Application No.: PCT/JP2013/054424
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 15.02.2013
IPC:
G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/32 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
Applicants: FUJIFILM CORPORATION[JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1060031, JP
Inventors: YAMAMOTO, Kei; JP
TAKAHASHI, Hidenori; JP
YAMAGUCHI, Shuhei; JP
ITO, Junichi; JP
Agent: TAKAMATSU, Takeshi; Koh-Ei Patent Firm, Toranomon East Bldg. 9F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Priority Data:
2012-03339617.02.2012JP
2013-02564513.02.2013JP
Title (EN) PATTERN FORMING METHOD, ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE À UN RAYON ACTINIQUE OU À DES RADIATIONS, FILM DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN APPAREIL ÉLECTRONIQUE, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Abstract:
(EN) There is provided a pattern forming method, including: (a) forming a film by an actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition containing: (A) a resin capable of increasing polarity by an action of an acid to decrease solubility in an organic solvent-containing developer, (B) a compound capable of generating an acid upon irradiation with an actinic ray or radiation, (C) a solvent, and (D) a resin, which contains substantially no fluorine atom and silicon atom and is other than the resin (A), (b) exposing the film; and (c) performing development using the organic solvent-containing developer to form a negative type pattern, wherein a receding contact angle of water on the film formed by (a) is 70C or more.
(FR) L'invention concerne un procédé de formation de motif, comprenant : (a) la formation d'un film par une composition de résine sensible à un rayon actinique ou à des radiations contenant : A) une résine capable d'augmenter la polarité par l'action d'un acide pour réduire la solubilité dans un révélateur contenant un solvant organique, (B) un composé capable de générer un acide par irradiation avec un rayon actinique ou des radiations, (C) un solvant, et (D) une résine, qui ne contient sensiblement aucun atome de fluor et aucun atome de silicium et est autre que la résine (A), (b) l'exposition du film ; et (c) la réalisation du développement à l'aide du solvant organique contenant le révélateur pour former un motif de type négatif, dans lequel un angle de contact reculant d'eau sur le film formé par (a) est 70C ou plus.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)