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1. (WO2013122046) METHOD FOR Sn-ALLOY ELECTROLYTIC PLATING AND Sn-ALLOY ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/122046    International Application No.:    PCT/JP2013/053248
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 12.02.2013
IPC:
C25D 17/00 (2006.01), C25D 21/14 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117 (JP)
Inventors: HATTA, Takeshi; (JP).
MASUDA, Akihiro; (JP)
Agent: AOYAMA, Masakazu; Seiyo Patent Office, 3F Shin-Chiyoda Kyodo Bldg., 3-3-9, Kandakajicho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010045 (JP)
Priority Data:
2012-029998 14.02.2012 JP
Title (EN) METHOD FOR Sn-ALLOY ELECTROLYTIC PLATING AND Sn-ALLOY ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE D'UN ALLIAGE DE Sn ET APPAREIL DE DÉPÔT ÉLECTROLYTIQUE D'UN ALLIAGE Sn
(JA) Sn合金電解めっき方法及びSn合金電解めっき装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a method for Sn-alloy electrolytic plating that allows use of a soluble anode in resolving the problem of metal deposition on an anode when an Sn alloy such as a Sn-Ag alloy is electrolytically plated. The interior of a plating tank (1) is divided into a cathode chamber (4) and an anode chamber (3) by an anion conversion membrane (2), a Sn-ion-containing plating solution is supplied to the cathode chamber (4) and an acid solution is supplied to the anode chamber (3). The gap between an object to be plated (12) in the cathode chamber (4) and a Sn anode (11) in the anode chamber (3) is electrified to perform electrolytic plating, and the acid solution containing Sn ions eluting from the Sn anode (11) as plating progresses is used as an Sn-ion resupply liquid for the plating solution in the cathode chamber (4).
(FR)L'invention concerne un procédé de dépôt électrolytique d'un alliage Sn permettant l'utilisation d'une anode soluble, par résolution du problème de dépôt de métal sur une anode lorsqu'un alliage de Sn, tel qu'un alliage Sn-Agencement, est déposé de manière électrolytique. L'intérieur d'une cuve de placage (1) est divisé en une chambre de cathode (4) et en une chambre d'anode (3) par une membrane de conversion d'anion (2), une solution de placage contenant un ion Sn est amenée à la chambre de cathode (4) et une solution acide est amenée à la chambre d'anode (3). L'espace entre un objet sur lequel le placage doit être déposé (12) dans la chambre de cathode (4) et une anode en Sn (11) dans la chambre d'anode (3) est électrifié pour mettre en œuvre un dépôt électrolytique, et la solution acide, contenant des ions Sn élués de l'anode Sn (11) à mesure que le dépôt avance, est utilisée comme liquide de ravitaillement en ions Sn pour la solution de placage dans la chambre de cathode (4).
(JA)Sn-Ag系合金等のSn合金を電解めっきする場合のアノードへの金属析出の問題を解決して可溶性アノードを使用可能とするSn合金電解めっき方法を提供する。 めっき槽1内を陰イオン交換膜2によりカソード室4とアノード室3とに区画し、カソード室4にSnイオン含有めっき溶液を供給し、アノード室3に酸溶液を供給して、カソード室4内の被めっき物12とアノード室3内のSn製アノード11との間に通電して電解めっきするとともに、めっきの進行に伴いSn製アノード11から溶出するSnイオンを含有した酸溶液をカソード室4のめっき溶液のSnイオン補給液として使用する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)