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1. (WO2013122021) SEMICONDUCTOR MEASUREMENT DEVICE AND COMPUTER PROGRAM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/122021    International Application No.:    PCT/JP2013/053172
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 12.02.2013
IPC:
G01B 15/00 (2006.01)
Applicants: HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 24-14, Nishi Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058717 (JP)
Inventors: TOYODA Yasutaka; (JP).
MATSUOKA Ryoichi; (JP)
Agent: INOUE Manabu; c/o HITACHI, LTD., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008220 (JP)
Priority Data:
2012-029055 14.02.2012 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR MEASUREMENT DEVICE AND COMPUTER PROGRAM
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE SEMICONDUCTEUR ET PROGRAMME INFORMATIQUE
(JA) 半導体計測装置及びコンピュータープログラム
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the invention is to provide a semiconductor measurement device capable of obtaining measurement results that appropriately reflect pattern deformation even when multiple pattern-deforming factors are intermixed. To achieve said purpose, a semiconductor measurement device, which measures the dimensions between multiple measurement points at different positions of the edge of a reference pattern and the multiple corresponding points of the circuit pattern of an electronic device that correspond to the multiple measurement points, is proposed. The semiconductor measurement device: measures distances between a circuit pattern and the reference pattern present inside a prescribed measurement region; selects, from a first measured value group obtained from the values measured at multiple sites in the measurement region, a second measured value group on the basis of a prescribed sampling condition; and determines a measured value on the basis of the second measured value group.
(FR)La présente invention a pour objectif de mettre au point un dispositif de mesure de semiconducteur capable d'obtenir des résultats de mesure qui reflètent de manière appropriée une déformation de motif, même lorsque plusieurs facteurs de déformation de motif sont mélangés. À cet effet, la présente invention concerne un dispositif de mesure de semiconducteur qui mesure les dimensions entre plusieurs points de mesure situés en différentes positions du bord d'un motif de référence et les multiples points correspondants du motif de circuit d'un dispositif électronique qui correspondent aux multiples points de mesure. Le dispositif de mesure de semiconducteur : mesure les distances entre un motif de circuit et le motif de référence présent à l'intérieur d'une région de mesure prédéterminée ; sélectionne, à partir d'un premier groupe de valeurs mesurées obtenu à partir des valeurs mesurées en plusieurs sites dans la région de mesure, un second groupe de valeurs mesurées sur la base d'une condition d'échantillonnage prédéterminée ; et détermine une valeur mesurée sur la base du second groupe de valeurs mesurées.
(JA) 本発明は、複数のパターン変形要因が混在していたとしても、適正にパターンの変形を反映した測定結果を得ることが可能な半導体計測装置の提供を目的とする。上記目的を達成するために、基準パターンのエッジの異なる位置の複数の計測点と、電子デバイスの回路パターンの前記複数の計測点に対応する複数の対応点との間の寸法を計測する半導体計測装置であって、所定の計測領域内に存在する回路パターンと基準パターンの間隔を計測し、計測領域内の複数箇所の計測値からなる第一の計測値群から、所定のサンプリング条件に基づいて、第二の計測値群を選択し、第二の計測値群に基づいて前記測定値を求める半導体計測装置を提案する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)