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1. (WO2013121912) METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT ELECTRODE, TRANSPARENT ELECTRODE, AND ORGANIC ELECTRONIC ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/121912    International Application No.:    PCT/JP2013/052482
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 04.02.2013
IPC:
H05B 33/10 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H01L 51/42 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/28 (2006.01)
Applicants: Konica Minolta, Inc. [JP/JP]; 2-7-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015 (JP).
MATSUMURA, Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (US only).
GOTO, Masaki [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventors: MATSUMURA, Toshiyuki; (JP).
GOTO, Masaki; (JP)
Agent: KOYO INTERNATIONAL PATENT FIRM; 17F., Tokyo Takarazuka Bldg., 1-1-3, Yurakucho, Chiyoda-ku, Tokyo 1000006 (JP)
Priority Data:
2012-030354 15.02.2012 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT ELECTRODE, TRANSPARENT ELECTRODE, AND ORGANIC ELECTRONIC ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UNE ÉLECTRODE TRANSPARENTE, ÉLECTRODE TRANSPARENTE ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
(JA) 透明電極の製造方法、透明電極および有機電子素子
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a method for manufacturing a transparent electrode, which has a transparent substrate, and a conductive metal fine wiring pattern. This method is provided with: a step of forming, on the transparent substrate, the metal fine wiring pattern using metal nanoparticles; and a step of firing the metal fine wiring pattern by means of light irradiation. The step of firing the metal fine wiring pattern has: a first firing step (10) of pre-firing the metal fine wiring pattern; and a second firing step (20) of firing the metal fine wiring pattern. Cumulative energy of the irradiation light in the second firing step is set larger than cumulative energy of the irradiation light in the first firing step.
(FR)L'invention porte sur un procédé pour fabriquer une électrode transparente, qui a un substrat transparent, et un motif de câblage fin en métal conducteur. Ce procédé comporte : une étape de formation, sur le substrat transparent, du motif de câblage fin en métal à l'aide de nanoparticules de métal ; et une étape de calcination du motif de câblage fin en métal à l'aide d'irradiation de lumière. L'étape de calcination du motif de câblage fin en métal a : une première étape de calcination (10) consistant à pré-calciner le motif de câblage fin en métal ; et une seconde étape de calcination (20) constituant à calciner le motif de câblage fin en métal. Une énergie cumulative de la lumière d'irradiation dans la seconde étape de calcination est établie de façon à être supérieure à une énergie cumulative de la lumière d'irradiation dans la première étape de calcination.
(JA) 透明基板と導電性の金属細線パターンとを有する透明電極の製造方法が開示されている。当該製造方法では、前記透明基板上に金属ナノ粒子により前記金属細線パターンを形成する工程と、前記金属細線パターンを光照射により焼成する工程とを備え、前記金属細線パターンを焼成する工程では、前記金属細線パターンを予備焼成する第1の焼成工程(10)と、前記金属細線パターンを本焼成する第2の焼成工程(20)とを有し、第2の焼成工程における照射光の積算エネルギーを、第1の焼成工程における照射光の積算エネルギーよりも大きくする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)