WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013121752) RESIN APPLICATION DEVICE AND RESIN APPLICATION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/121752    International Application No.:    PCT/JP2013/000676
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 07.02.2013
IPC:
H01L 33/50 (2010.01), B05C 11/00 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Applicants: PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Inventors: NONOMURA, Masaru; .
UMEDA, Shinji;
Agent: HASHIMOTO, Kimihide; Eikoh Patent Firm, Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2012-031285 16.02.2012 JP
PCT/JP2012/005757 11.09.2012 JP
Title (EN) RESIN APPLICATION DEVICE AND RESIN APPLICATION METHOD
(FR) DISPOSITIF D'APPLICATION DE RÉSINE ET PROCÉDÉ D'APPLICATION DE RÉSINE
(JA) 樹脂塗布装置および樹脂塗布方法
Abstract: front page image
(EN)In resin application used for manufacturing an LED package formed by coating an LED element with phosphor-containing resin, a light transmitting member (143) to which resin (8) is applied on trial for use in the measurement of a light emitting characteristic is mounted on a light transmitting member mounting part (141) provided with a light source unit, the deviation between a measurement result obtained by measuring, by a light emitting characteristic measurement unit (139), the light emitting characteristic of light emitted by the resin (8) applied to the light transmitting member (143) by irradiating the resin (8) with excitation light emitted from the light source unit, and a predefined light emitting characteristic is found, and on the basis of this deviation, the appropriate resin application amount of the resin to be applied to the LED element for use in actual production is derived.
(FR)Selon l'invention, dans une application de résine utilisée pour fabriquer un boîtier de diode électroluminescente (DEL) formé par revêtement d'un élément DEL par une résine contenant un luminophore, un élément transmettant la lumière (143), sur lequel de la résine (8) est appliquée à l'essai en vue d'une utilisation dans la mesure d'une caractéristique d'émission de lumière, est monté sur une partie de montage d'élément transmettant la lumière (141) comprenant une unité source de lumière, l'écart entre un résultat de mesure obtenu par mesure, par une unité de mesure de caractéristique d'émission de lumière (139), de la caractéristique d'émission de lumière de la lumière émise par la résine (8) appliquée sur l'élément transmettant la lumière (143) par exposition de la résine (8) à de la lumière d'excitation émise par l'unité source de lumière, et une caractéristique d'émission de lumière prédéfinie est obtenu, et sur la base de cet écart, la quantité d'application de résine appropriée de la résine à appliquer sur l'élément DEL pour une utilisation en production réelle est calculée.
(JA) LED素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るLEDパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂8を発光特性測定用として試し塗布した透光部材143を光源部を備えた透光部材載置部141に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材143に塗布された樹脂8に照射することによりこの樹脂8が発する光の発光特性を発光特性測定部139によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてLED素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)