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1. (WO2013121571) RESIN COMPOSITION FOR ELECTRIC INSULATION, CURED PRODUCT THEREOF, METHODS FOR MANUFACTURING SAME, AND HIGH-VOLTAGE DEVICES AND ELECTRIC POWER TRANSMISSION AND DISTRIBUTION DEVICES USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/121571    International Application No.:    PCT/JP2012/053739
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 17.02.2012
IPC:
H01B 3/40 (2006.01), C08K 3/36 (2006.01), C08L 53/02 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP) (For All Designated States Except US).
MATSUMOTO Hironori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
OHTAKE Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SANO Akihiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MATSUMOTO Hironori; (JP).
OHTAKE Atsushi; (JP).
SANO Akihiro; (JP)
Agent: POLAIRE I.P.C.; 7-1, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Priority Data:
Title (EN) RESIN COMPOSITION FOR ELECTRIC INSULATION, CURED PRODUCT THEREOF, METHODS FOR MANUFACTURING SAME, AND HIGH-VOLTAGE DEVICES AND ELECTRIC POWER TRANSMISSION AND DISTRIBUTION DEVICES USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR ISOLATION ÉLECTRIQUE, PRODUIT DURCI LA COMPRENANT, LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION, ET DISPOSITIFS HAUTE TENSION ET DISPOSITIFS DE DISTRIBUTION ET DE TRANSMISSION D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE LES UTILISANT
(JA) 電気絶縁用樹脂組成物及びその硬化物並びにこれらの製造方法並びにこれらを用いた高電圧機器及び送配電機器
Abstract: front page image
(EN)In order to improve the dispersibility of a filler to thereby maintain uniform low thermal expansibility and mechanical strength, and improve the insulating property and particularly treeing-resisting property of a resin composition or a cured resin product to thereby improve the reliability of a high-voltage device, an electric power transmission and distribution device, and the like to which the resin composition or the cured resin product is applied. A resin composition for electric insulation includes insulating resin (1) that is a base material, a large particle size filler (2), and a small particle size filler (3) having a smaller particle size than the large particle size filler (2), and the large particle size filler (2) and the small particle size filler (3) are dispersed in the insulating resin (1). The insulating resin (1) and the large particle size filler (2) have an affinity for each other, and the insulating resin (1) and the small particle size filler (3) have no affinity for each other.
(FR)L'invention concerne, dans le but d'améliorer la dispersabilité d'une charge pour ainsi maintenir une capacité d'expansion thermique et une résistance mécanique faibles et uniformes, et d'améliorer la propriété d'isolation et la propriété de résistance particulière à l'arborescence d'une composition de résine ou d'un produit de résine durci pour ainsi améliorer la fiabilité d'un dispositif haute tension, un dispositif de distribution et de transmission d'énergie électrique, et analogues, auxquels la composition de résine ou le produit de résine durci est appliquée. Une composition de résine pour isolation électrique comprend de la résine isolante (1) qui est un matériau de base, une charge à grande taille de particules (2), et une charge à petite taille de particules (3) ayant une plus petite taille de particules que la charge à grande taille de particules (2), et la charge à grande taille de particules (2) et la charge à petite taille de particules (3) sont dispersées dans la résine isolante (1). La résine isolante (1) et la charge à grande taille de particules (2) ont une affinité l'une pour l'autre, et la résine isolante (1) et la charge à petite taille de particules (3) n'ont pas d'affinité l'une pour l'autre.
(JA) 充填材の分散性を向上し、一様な低熱膨張性及び機械的強度を維持するとともに、樹脂組成物又は樹脂硬化物の絶縁特性、特に、耐トリーイング特性を向上し、当該樹脂組成物又は樹脂硬化物を適用した高電圧機器及び送配電機器等の信頼性を高める。 母材である絶縁樹脂1と、大粒径充填材2と、この大粒径充填材2よりも粒径が小さい小粒径充填材3とを含み、大粒径充填材2及び小粒径充填材3を絶縁樹脂1に分散した電気絶縁用樹脂組成物において、絶縁樹脂1と大粒径充填材2とは互いに親和性を有し、絶縁樹脂1と小粒径充填材3とは互いに親和性を有しない。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)