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1. (WO2013121507) CURRENT DETECTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/121507 International Application No.: PCT/JP2012/053296
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 13.02.2012
G01R 19/00 (2006.01)
Applicants: MIYAMURA, Yusuke; null (UsOnly)
SHIOKAWA, Akimi; null (UsOnly)
ICHIMURA, Shogo; null (UsOnly)
YUASA, Hiroaki; null (UsOnly)
MIZUNO, Youji; null (UsOnly)
PANASONIC CORPORATION[JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
Inventors: MIYAMURA, Yusuke; null
SHIOKAWA, Akimi; null
ICHIMURA, Shogo; null
YUASA, Hiroaki; null
MIZUNO, Youji; null
Agent: NISHIKAWA, Yoshikiyo; Hokuto Patent Attorneys Office, Umeda Square Bldg., 9F., 12-17, Umeda 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Priority Data:
(JA) 電流検出器
Abstract: front page image
(EN) A current detector is provided with a circuit substrate (13) on which a detection unit (12) is mounted, and a connection terminal (6) to which a current transformer is connected. The circuit substrate (13) is configured from a double-sided substrate in which a first wiring layer is disposed on one surface (131), and a second wiring layer is disposed on the other surface. A first wiring pattern (7) and a second wiring pattern (8) for electrically connecting the connection terminal (6) and the detection unit (12) are formed on the aforementioned wiring layers. The first wiring pattern (7) is formed on the first wiring layer, whereas the second wiring pattern (8) is formed so as to straddle the first wiring layer and the second wiring layer. Of the second wiring pattern (8), a circumventing part (84) is formed on the other surface, and a portion of the circumventing part (84) is disposed on a location that overlaps with the first wiring pattern (7). As a consequence, the area of a region surrounded by both wiring patterns (7, 8) can be reduced, and the magnetic flux passing through said region can be reduced, thereby being able to improve the current measurement accuracy by reducing the influence of the magnetic flux that was externally generated.
(FR) L'invention concerne un détecteur de courant (1) qui comprend un substrat de circuit (13) sur lequel est montée une unité de détection (12) et une borne de connexion (6) à laquelle est connecté un transformateur de courant. Le substrat de circuit (13) est constitué d'un substrat à deux faces sur lequel une première couche de conducteurs est disposée sur une surface (131), et une seconde couche de conducteurs est disposée sur l'autre surface. Un premier motif de conducteurs (7) et un second motif de conducteurs (8), destinés à connecter électriquement la borne de connexion (6) et l'unité de détection (12), sont formés sur lesdites couches de conducteurs. Le premier motif de conducteurs (7) est formé sur la première couche de conducteurs, tandis que le second motif de conducteurs (8) est formé de manière à enjamber la première couche de conducteurs et la seconde couche de conducteurs. Dans le second motif de conducteurs (8), une partie de dérivation (84) est formée sur l'autre surface, et une partie de la partie de dérivation (84) est placée dans une position qui se superpose avec le premier motif de conducteurs (7). En conséquence, l'aire d'une région entourée par les deux motifs de conducteurs (7, 8) peut être réduite, et le flux magnétique qui traverse ladite région peut être réduit, ce qui permet d'améliorer la précision de la mesure du courant en réduisant l'influence du flux magnétique qui était produit extérieurement.
(JA)  電流検出器は、検出部12を実装した回路基板13と、変流器が接続される接続端子6とを備えている。回路基板13は、一表面131に第1の配線層が設けられ、他表面に第2の配線層が設けられた両面基板からなる。これらの配線層には、接続端子6と検出部12とを電気的に接続する第1の配線パターン7と第2の配線パターン8とが形成されている。第1の配線パターン7は第1の配線層に形成されているのに対し、第2の配線パターン8は第1の配線層と第2の配線層とに跨って形成されている。第2の配線パターン8のうち他表面に形成された迂回部84は、その一部が第1の配線パターン7と重なる位置に配置されている。これにより、両配線パターン7,8で囲まれた領域の面積を小さくでき、この領域を通過する磁束を低減することができ、結果的に、外部で発生した磁束の影響を低減して電流の計測精度を向上できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)