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1. (WO2013121486) THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE UNIT, AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/121486    International Application No.:    PCT/JP2012/007546
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 22.11.2012
IPC:
H01L 35/32 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H01L 35/30 (2006.01), H02N 11/00 (2006.01)
Applicants: NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (For All Designated States Except US).
NAKASHIMA, Yoshiki [JP/JP]; (JP) (US only).
KUBO, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US only).
SHIBUYA, Akinobu [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventors: NAKASHIMA, Yoshiki; (JP).
KUBO, Masahiro; (JP).
SHIBUYA, Akinobu; (JP)
Agent: IEIRI, Takeshi; HIBIKI IP Law Firm, Asahi Bldg. 10th Floor, 3-33-8, Tsuruya-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210835 (JP)
Priority Data:
2012-031631 16.02.2012 JP
Title (EN) THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE UNIT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) UNITÉ DE MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 熱電変換モジュール装置、及び電子機器
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a thermoelectric conversion module unit which can be arranged not only on flat surfaces but also on curved surface structures, can efficiently convert heat, and is reliable; and to provide an electronic device mounting said thermoelectric conversion module unit. This thermoelectric conversion module unit (101) is provided with a first temperature difference forming layer (10) which generates a temperature difference in the horizontal direction, thermoelectric elements (1) formed on the first temperature difference forming layer (10), and wiring (2) connecting between the thermoelectric elements (1). In the first temperature difference forming layer (10), first high-temperature conductors (11), which comprise a principal surface on the side of the thermoelectric elements (1) which has a smaller area than the other principal surface, and first low-temperature conductors (12), which fill the gaps formed between said first high-temperature conductors, are formed alternately in the horizontal direction. The thermoelectric elements (1) are formed so as to cover at least a portion of a first high temperature conductor (11), and are formed so as to extend to a first low-temperature conductor (11) neighboring said first high temperature conductor (11).
(FR)Le but de la présente invention est de fournir un module de conversion thermoélectrique qui peut être disposé non seulement sur des surfaces planes mais également sur des structures à surface incurvée, qui permet de convertir efficacement la chaleur et qui est fiable ; et de fournir un montage de dispositif électronique de ladite unité de module de conversion thermoélectrique. Cette unité de module de conversion thermoélectrique (101) est pourvue d'une première couche formant une différence de température (10) qui génère une différence de température dans la direction horizontale, d'éléments thermoélectriques (1) formés sur la première couche de formation de différence de température (10) et un câblage (2) de connexion entre les éléments thermoélectriques (1). Dans la première couche formant une différence de température (10), les premiers conducteurs à haute température (11), qui comprennent une surface principale sur le côté des éléments thermoélectriques (1) qui a une surface plus petite que l'autre surface principale, et des premiers conducteurs à basse température (12) qui remplissent les espaces formés entre lesdits premiers conducteurs à haute température, sont formés en alternance dans la direction horizontale. Les éléments thermoélectriques (1) sont formés de manière à recouvrir au moins une partie d'un premier conducteur à haute température (11) et sont formés de façon à se prolonger vers un premier conducteur à basse température (11) avoisinant ledit premier conducteur (11) à haute température.
(JA) 平面だけでなく曲面構造上にも設置することができ、熱を効率よく変換可能であって、かつ、信頼性の高い熱電変換モジュール装置、並びにこれを搭載した電子機器を提供することを課題とする。本発明に係る熱電変換モジュール装置(101)は、水平方向に温度差を生じさせる第1温度差形成層(10)と、第1温度差形成層(10)上に形成された熱電素子(1)と、熱電素子(1)間を接続する配線(2)とを備える。第1温度差形成層(10)は、熱電素子(1)側の主面が他方の主面よりも面積が小さい第1高熱伝導体(11)と、この隙間に充填された第1低熱伝導体(12)とが、水平方向に交互に形成されている。熱電素子(1)は、第1高熱伝導体(11)の少なくとも一部を覆うように形成され、かつ、当該第1高熱伝導体(11)に隣接する第1低熱伝導体(12)まで延在されるように形成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)