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1. (WO2013120696) METHOD FOR COOLING DOWN WAFERS OF SEMICONDUCTOR MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/120696    International Application No.:    PCT/EP2013/051840
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 31.01.2013
IPC:
C30B 33/02 (2006.01), C23C 16/56 (2006.01), H01L 21/67 (2006.01)
Applicants: SILTRONIC AG [DE/DE]; Hanns-Seidel-Platz 4 81737 München (DE)
Inventors: HECHT, Hannes; (DE)
Agent: BAAR, Christian; Siltronic AG Hanns-Seidel-Platz 4 81737 München (DE)
Priority Data:
10 2012 202 099.3 13.02.2012 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUM ABKÜHLEN VON SCHEIBEN AUS HALBLEITERMATERIAL
(EN) METHOD FOR COOLING DOWN WAFERS OF SEMICONDUCTOR MATERIAL
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE REFROIDIR DES DISQUES EN MATÉRIAU SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(DE)Verfahren zum Abkühlen von Scheiben aus Halbleitermaterial Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Abkühlen von heißen Scheiben aus Halbleitermaterial, beispielsweise nach einem Epitaxieprozess, bei der die Scheibe aus Halbleitermaterial während des Abkühlprozesses vor einer Metallkontamination geschützt ist.
(EN)The invention relates to a method for cooling down hot wafers of semiconductor material, for example after an epitaxial process, in which the wafer of semiconductor material is protected from metal contamination during the cooling-down process.
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de refroidir des disques en matériau semi-conducteur. L'objet de l'invention est un procédé permettant de refroidir des disques chauds en matériau semi-conducteur, par exemple après un procédé épitaxial, selon lequel le disque en matériau semi-conducteur pendant le procédé de refroidissement est protégé d'une contamination métallique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)