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1. (WO2013120648) METHOD FOR THE TEMPORARY CONNECTION OF A PRODUCT SUBSTRATE TO A CARRIER SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/120648 International Application No.: PCT/EP2013/050849
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 17.01.2013
Chapter 2 Demand Filed: 12.12.2013
IPC:
H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: EV GROUP E. THALLNER GMBH[AT/AT]; DI Erich Thallner Straße 1 A-4782 St. Florian am Inn, AT
Inventors: BURGGRAF, Jürgen; AT
MITTENDORFER, Gerald; AT
Agent: SCHWEIGER, Johannes; BECKER & MÜLLER PATENTANWÄLTE Turmstraße 22 40878 Ratingen, DE
Priority Data:
10 2012 101 237.716.02.2012DE
Title (EN) METHOD FOR THE TEMPORARY CONNECTION OF A PRODUCT SUBSTRATE TO A CARRIER SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT UNE LIAISON TEMPORAIRE D'UN SUBSTRAT DE PRODUIT AVEC UN SUBSTRAT DE SUPPORT
(DE) VERFAHREN ZUM TEMPORÄREN VERBINDEN EINES PRODUKTSUBSTRATS MIT EINEM TRÄGERSUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN) The invention relates to a method for the temporary connection of a product substrate (2) to a carrier substrate (6), comprising the following method steps: - application of a connecting layer (5) onto a product substrate-accepting side (60) of the carrier substrate (6) in a connecting surface section (13) of the product substrate-accepting side (60), - application of an anti-adhesion layer (4) having a low adhesive force onto a connecting side (2u) of the product substrate (2) in an anti-adhesion surface section (15) of the connecting side (2u), the area of which at least partially, in particular predominantly, preferably substantially entirely corresponds to the area of the connecting surface section (13), wherein an accepting space (14) delimited by the connecting layer (5) and the carrier substrate (6) as well as the product substrate (2) and the anti-adhesive layer (4) is formed for receiving structures (3) that protrude from the connecting side (2u) and that are provided on the connecting side (2u) of the product substrate (2), - alignment of the product substrate (2) relative to the carrier substrate (6) and connection of the connecting layer (5) to the anti-adhesive layer (4) on a contact surface (16).
(FR) L'invention concerne un procédé permettant une liaison temporaire d'un substrat de produit (2) avec un substrat de support (6), comprenant les étapes suivantes : - application d'une couche de liaison (5) sur une face de réception de substrat de produit (60) du substrat de support (6), dans une partie surface de liaison (13) de la face de réception de substrat de produit (60), - application d'une couche anti-adhésive (4) ayant une faible force d'adhérence, sur une face de liaison (2u) du substrat de produit (2), dans une partie de face anti-adhésive (15) de la face de liaison (2u), correspondant, en surface, avec la partie surface de liaison (13), au moins partiellement, en particulier, au moins en majeure partie, de préférence, sensiblement complètement, au moins un volume de réception (14), délimité par la couche de liaison (5) et le susbtrat de support (6), ainsi que par le substrat de produit (2) et la couche anti-adhésive (4), étant formé pour la réception de structures (3), éloignées de la face de liaison (2u), prévues à la face de liaison (2u) du substrat de produit (2), - alignement du substrat de produit (2), par rapport au substrat de support (6), et liaison de la couche de liaison (5) avec la couche anti-adhésive (4), à une surface de contact (16).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum temporären Verbinden eines Produktsubstrats (2) mit einem Trägersubstrat (6) mit folgenden Verfahrensschritten: - Aufbringen einer Verbindungsschicht (5 ) auf eine Produktsubstrataufnahmeseite (60) des Trägersubstrats (6) in einem Verbindungsflächenabschnitt (13) der Produktsubstratufnahmeseite (60), - Aufbringen einer Antihaftschicht (4) mit geringer Adhäsionskraft auf eine Verbindungsseite (2u) des Produktsubstrats (2) in einem mit dem Verbindungsflächenabschnitt (13) zumindest teilweise, insbesondere zumindest überwiegend, vorzugsweise im Wesentlichen vollständig, flächenmäßig korrespondierenden Antihaftflächenabschnitt (15) der Verbindungsseite (2u), wobei ein von der Verbindungsschicht (5) und dem Trägersubstrat (6) sowie dem Produktsubstrat (2) und der Antihaftschicht (4) begrenzter Aufnahmeraum (14) zur Aufnahme von an der Verbindungsseite (2u) des Produktsubstrat (2) vorgesehenen, von der Verbindungsseite (2u) abstehenden Strukturen (3) gebildet wird, - Ausrichten des Produktsubstrats (2) gegenüber dem Trägersubstrat (6) und Verbinden der Verbindungsschicht (5) mit der Antihaftschicht (4) an einer Kontaktfläche (16).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)