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1. (WO2013120486) METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A METAL-CERAMIC SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/120486    International Application No.:    PCT/DE2013/100054
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 13.02.2013
IPC:
C04B 37/02 (2006.01), B32B 15/20 (2006.01), B32B 15/04 (2006.01)
Applicants: CURAMIK ELECTRONICS GMBH [DE/DE]; Am Stadtwald 2 92676 Eschenbach (DE)
Inventors: MEYER, Andreas; (DE).
WEHE, Christoph; (DE).
SCHULZ-HARDER, Jürgen; (DE).
SCHMIDT, Karsten; (DE)
Agent: GRAF GLÜCK KRITZENBERGER; Hermann-Köhl-Straße 2a 93049 Regensburg (DE)
Priority Data:
10 2012 101 201.6 15.02.2012 DE
10 2012 102 611.4 27.03.2012 DE
Title (DE) METALL-KERAMIK-SUBSTRAT SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN METALL-KERAMIK-SUBSTRATES
(EN) METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A METAL-CERAMIC SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MÉTALLIQUE/CÉRAMIQUE AINSI QUE PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UN TEL SUBSTRAT MÉTALLIQUE/CÉRAMIQUE
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Metall-Keramik-Substrat sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung umfassend zumindest eine Keramikschicht (2), die an einer ersten Oberflächenseite (2a) mit mindestens einer ersten Metallisierung (3) und an einer der ersten Oberflächenseite (2a) gegenüberliegenden zweiten Oberflächenseite (2b) mit einer zweiten Metallisierung (4) versehen ist, wobei die erste Metallisierung (3) durch eine Folie oder Schicht aus Kupfer oder einer Kupferlegierung gebildet ist und mit Hilfe eines "Direct-Copper-Bonding"-Verfahrens mit der ersten Oberflächenseite (2a) der Keramikschicht (2) verbunden ist. Besonders vorteilhaft ist die zweite Metallisierung (4) durch eine Schicht aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung gebildet ist.
(EN)The invention relates to a metal-ceramic substrate and to a method for the production thereof, comprising at least one ceramic layer (2), which is provided on a first surface side (2a) with at least one first metallization (3) and on a second surface side (2b), opposite from the first surface side (2a), with a second metallization (4), wherein the first metallization (3) is formed by a film or layer of copper or a copper alloy and is connected to the first surface side (2a) of the ceramic layer (2) with the aid of a "direct copper bonding" process. Particularly advantageously, the second metallization (4) is formed by a layer of aluminium or an aluminium alloy.
(FR)L'invention concerne un substrat métallique/céramique ainsi que son procédé de fabrication, comprenant au moins une couche céramique (2) dont une première surface (2a) est pourvue d'au moins une métallisation (3) et dont une deuxième surface (2b), située à l'opposé de la première surface (2a), est pourvue d'une deuxième métallisation (4), la première métallisation (3) étant formée par une feuille ou couche en cuivre ou en un alliage de cuivre et étant reliée à la première surface (2a) de la couche céramique (2) à l'aide d'un procédé de métallisation directe au cuivre (dit « DCB »). D'une manière particulièrement avantageuse, la deuxième métallisation (4) est formé par une couche en aluminium ou en un alliage d'aluminium.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)