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1. (WO2013120381) MINICOMPUTER AND MINICOMPUTER SYSTEM
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Pub. No.: WO/2013/120381 International Application No.: PCT/CN2012/087118
Publication Date: 22.08.2013 International Filing Date: 21.12.2012
IPC:
G06F 1/16 (2006.01) ,G06F 1/18 (2006.01)
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1
Details not covered by groups G06F3/-G06F13/82
16
Constructional details or arrangements
G PHYSICS
06
COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
F
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1
Details not covered by groups G06F3/-G06F13/82
16
Constructional details or arrangements
18
Packaging or power distribution
Applicants:
华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building, Bantian, Longgang Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventors:
杨成鹏 YANG, Chengpeng; CN
彭耀锋 PENG, Yaofeng; CN
韦娜 WEI, Na; CN
Priority Data:
201210032468.X14.02.2012CN
Title (EN) MINICOMPUTER AND MINICOMPUTER SYSTEM
(FR) MINI-ORDINATEUR ET SYSTÈME DE MINI-ORDINATEUR
(ZH) 小型机及小型机系统
Abstract:
(EN) Provided are a minicomputer and a minicomputer system. By horizontally inserting a PCIE device into a second connector which is horizontally arranged on an adapter panel, through heat radiation holes arranged in the three parts (i.e. a first part, a second part and a third part), the embodiments of the present invention can solve the problem of area limitation of heat radiation holes caused by area limitation of a case between a PCIE device and a panel in the prior art, and apparently improve the heat radiation effect, thereby increasing the heat radiation efficiency of a minicomputer.
(FR) L'invention porte sur un mini-ordinateur et un système de mini-ordinateur. Par introduction horizontale d'un dispositif PCIE dans un second connecteur qui est agencé horizontalement sur un panneau adaptateur, en passant par des trous de rayonnement thermique agencés dans les trois parties (c'est-à-dire une première partie, une deuxième partie et une troisième partie), les modes de réalisation de la présente invention peuvent résoudre le problème de limitation d'aire de trous de rayonnement thermique dû à une limitation d'aire d'un boîtier entre un dispositif PCIE et un panneau dans l'état de la technique, et améliorer apparemment l'effet de rayonnement thermique, ce qui permet d'augmenter l'efficacité de rayonnement thermique d'un mini-ordinateur.
(ZH) 本发明实施例提供一种小型机及小型机系统。本发明实施例通过PCIE设备水平插入转接板上水平设置的第二连接器中,以及在上述三个部分(即第一部分、第二部分和第三部分)开设的散热孔,能够避免现有技术中由于PCIE设备的面板之间的机箱的面积有限而导致的散热孔的面积有限的问题,明显改善了散热效果,从而提高了小型机的散热效率。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)