WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2013119737) PROCESSING FLEXIBLE GLASS WITH A CARRIER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/119737    International Application No.:    PCT/US2013/025035
Publication Date: 15.08.2013 International Filing Date: 07.02.2013
IPC:
H01L 21/50 (2006.01)
Applicants: CORNING INCORPORATED [US/US]; 1 Riverfront Plaza Corning, New York 14831 (US)
Inventors: ABRAMOV, Anatoli Anatolyevich; (US).
BELLMAN, Robert Alan; (US).
BOOKBINDER, Dana Craig; (US).
CHUANG, Ta-Ko; (US).
DOMEY, Jeffrey John; (US).
ENICKS, Darwin Gene; (US).
GASKILL, Linda; (US).
KANG, Kiat Chyai; (US).
KEMMERER, Marvin William; (US).
KUO, Kuan-Ting; (TW).
LIN, Jen-Chieh; (TW).
MANLEY, Robert George; (US).
THOMAS, John Christopher; (US).
TSENG, Pei-Lien; (TW).
ZHANG, Jian-Zhi Jay; (US)
Agent: SCHMIDT, Jeffrey A; Intellectual Property Department Corning Incorporated SP-TI-3-1 Corning, New York 14831 (US)
Priority Data:
61/596,727 08.02.2012 US
Title (EN) PROCESSING FLEXIBLE GLASS WITH A CARRIER
(FR) TRAITEMENT DE VERRE FLEXIBLE À L'AIDE D'UN SUPPORT
Abstract: front page image
(EN)A method of removing a desired part of a thin sheet (20) from a thin sheet bonded to a carrier (10) by a bonded area (40) that surrounds a non-bonded area (50), wherein the method includes forming a perimeter vent (60) defining a perimeter of the desired part (56), wherein the perimeter vent is disposed within the non-bonded area and has a depth ≥ 50% of the thickness (22) of the thin sheet. Prior to removing the desired part, a device may be processed onto the thin sheet. In some processes, the carrier is diced so it may be processed in smaller sizes, yet maintains a hermetically sealed edge. After dicing, an additional part of the device may be processed onto the thin sheet, and the desired part is removed by removing a desired part of the thin sheet from the carrier.
(FR)L'invention concerne un procédé de retrait d'une partie souhaitée d'une feuille mince (20) d'une feuille mince liée à un support (10) par une région liée (40) qui entoure une non région non liée (50). Le procédé consiste à former un évent périphérique (60) délimitant un périmètre de la partie souhaitée (56), l'évent périphérique étant disposé dans la région non liée et ayant une profondeur faisant 50 % de l'épaisseur (22) de la feuille mince. Avant de retirer la partie souhaitée, un dispositif peut être traité sur la feuille mince. Dans certains processus, le support est découpé en cubes, ainsi il peut être traité à des tailles plus petites tout en conservant cependant un bord hermétiquement scellé. Après le découpage en cubes, une partie supplémentaire du dispositif peut être traitée sur la feuille mince, et la partie souhaitée est retirée grâce au retrait d'une partie souhaitée de la feuille mince vis-à-vis du support.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)