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1. (WO2013118867) ELECTRONIC APPARATUS COVER GLASS FABRICATION METHOD AND FABRICATION DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2013/118867 International Application No.: PCT/JP2013/053055
Publication Date: 15.08.2013 International Filing Date: 08.02.2013
IPC:
C03B 33/02 (2006.01) ,C03C 15/00 (2006.01) ,G02F 1/1333 (2006.01)
Applicants: HASHIMOTO, Kazuaki[JP/JP]; JP (US)
HOYA CORPORATION[JP/JP]; 7-5, Naka-Ochiai 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1618525, JP (AllExceptUS)
Inventors: HASHIMOTO, Kazuaki; JP
Agent: AQUA PATENTS, DESIGNS AND TRADEMARKS; Murayama Bldg. 4th Floor, 5-12, Kanda-Sudacho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
Priority Data:
2012-02484108.02.2012JP
Title (EN) ELECTRONIC APPARATUS COVER GLASS FABRICATION METHOD AND FABRICATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE VERRE DE COUVERTURE D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器用カバーガラスの製造方法および製造装置
Abstract: front page image
(EN) [Problem] To provide an electronic apparatus cover glass fabrication method and fabrication device with which, while improving a retrieval rate of a glass substrate which is separated from a glass sheet, it is possible to improve quality, such as measurement precision and strength, and to improve yield. [Solution] A representative configuration of an electronic apparatus cover glass fabrication method according to the present invention comprises: a support step of supporting, with a support body (140), with respect to a glass sheet (110), in which an etching resistant layer (112), which has a work pattern (114) formed thereon for forming a shape of an electronic apparatus cover glass, is disposed on at least one primary surface thereof, the inner side of a compartment (116) in the other primary surface and which is surrounded with the work pattern (114), such that a region wherein the work pattern (114) in the other primary surface is projected in the thickness direction of the glass sheet (110) and the support body (140) do not make contact; and a separation step of dissolving the glass sheet (110) along the work pattern (114) and separating an electronic apparatus cover glass-shaped glass substrate (100) from the glass sheet (110) by etch processing the one primary surface of the glass sheet (110).
(FR) La présente invention vise à fournir un procédé et un dispositif de fabrication d'un verre de couverture d'un appareil électronique grâce auxquels, tout en améliorant un débit de production d'un substrat de verre qui est séparé d'une feuille de verre, il est possible d'améliorer la qualité, telle que la précision de mesure et la résistance, et le rendement. A cet effet, est proposée une configuration représentative d'un procédé de fabrication d'un verre de couverture d'appareil électronique selon la présente invention comprenant : une étape de support consistant à supporter, à l'aide d'un corps de support (140), par rapport à une feuille de verre (110), dans laquelle une couche résistant à la gravure (112) qui a un motif de travail (114) formé sur celle-ci et qui est destiné à donner une forme d'un verre de couverture pour appareil électronique, est disposé sur au moins un surface primaire de celle-ci, le côté intérieur d'un compartiment (116) dans l'autre surface primaire et qui est entouré par le motif de travail (114), de telle sorte qu'une région dans laquelle le motif de travail (114) de l'autre surface primaire est projeté dans la direction de l'épaisseur de la feuille de verre (110) et le corps de support (140) n'entrent pas en contact ; et une étape de séparation consistant à dissoudre la feuille de verre (110) sur le motif de travail (114) et à séparer un substrat de verre en forme de verre de couverture d'appareil électronique (100) de la feuille de verre (110) par gravure de la surface primaire de la feuille de verre (110).
(JA) 【課題】ガラス素板から分離されたガラス基板の回収効率を向上させつつ、寸法精度や強度などの品質を向上させ、歩留まりを改善させることのできる電子機器用カバーガラスの製造方法および製造装置を提供する。 【解決手段】本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法の代表的な構成は、電子機器用カバーガラスの形状を形成するための加工パターン114が形成された耐エッチング層112が少なくとも一方の主表面に設けられたガラス素板110に対して、他方の主表面における加工パターン114で囲まれた区画116の内側を、他方の主表面における加工パターン114をガラス素板110の板厚方向へ投影した領域と支持体140とが非接触となるように支持体140により支持する支持ステップと、ガラス素板110の一方の主表面をエッチング処理することにより、加工パターン114に沿ってガラス素板110を溶解し、電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板100をガラス素板110から分離する分離ステップとを含むことを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)