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1. (WO2013118600) PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING OR ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING, AND PLATING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/118600    International Application No.:    PCT/JP2013/051727
Publication Date: 15.08.2013 International Filing Date: 28.01.2013
IPC:
C23C 18/18 (2006.01), C23C 18/36 (2006.01)
Applicants: ISHIHARA CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 5-26, Nishiyanagiwara-cho, Hyogo-ku, Kobe-shi Hyogo 6520806 (JP)
Inventors: KUDO,Tomio; (JP).
UCHIDA,Ei; (JP).
TANAKA,Kaoru; (JP)
Agent: ISEKI, Katsumori; PIAS Tower 14F, 3-19-3, Toyosaki, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5310072 (JP)
Priority Data:
2012-025582 08.02.2012 JP
Title (EN) PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING OR ELECTROLESS NICKEL ALLOY PLATING, AND PLATING METHOD
(FR) SOLUTION DE PRÉTRAITEMENT POUR UN DÉPÔT CHIMIQUE DE NICKEL OU D'UN ALLIAGE DE NICKEL ET PROCÉDÉ DE DÉPÔT
(JA) 無電解ニッケルメッキ又は無電解ニッケル合金メッキ用の前処理液、及びメッキ方法
Abstract: front page image
(EN)A pretreatment solution which is brought into contact with a non-conductive substrate for pretreatment, said substrate being to be subjected to electroless nickel plating or electroless nickel alloy plating. The pretreatment solution is obtained by dispersing nickel particles in a solvent. The nickel particles have an average particle diameter of 1-200 nm, and are contained in an amount of 1-80% by weight relative to the pretreatment solution. By performing electroless nickel plating or electroless nickel alloy plating after immersing the non-conductive substrate into the pretreatment solution, a uniform plating film is formed over the entire surface of the non-conductive substrate.
(FR)La présente invention concerne une solution de prétraitement qui est mise en contact avec un substrat non conducteur en vue d'un prétraitement, ledit substrat étant soumis à un dépôt chimique de nickel ou d'un alliage de nickel. La solution de prétraitement est obtenue par dispersion de particules de nickel dans un solvant. Les particules de nickel ont un diamètre moyen compris entre 1 et 200 nm et elles sont présentes à hauteur de 1 à 80 % en poids par rapport à la solution de prétraitement. La réalisation d'un dépôt chimique de nickel ou d'un alliage de nickel après immersion du substrat non conducteur dans la solution de prétraitement permet de former un film de dépôt uniforme sur toute la surface du substrat non conducteur.
(JA)無電解ニッケルメッキ又は無電解ニッケル合金メッキを施す非導電性基板に接触させて前処理を行う前処理液であり、ニッケル粒子を溶媒中に分散させた前処理液である。ニッケル粒子の平均粒径を1~200nmとし、且つニッケル粒子の前処理液に対する含有量を1~80重量%とした前処理液とし、この前処理液に非導電性基板を浸漬した後、無電解ニッケルメッキ又は無電解ニッケル合金メッキを行うことで、非導電性基板の全面に均質なメッキ皮膜を形成する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)