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1. (WO2013118422) SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2013/118422    International Application No.:    PCT/JP2012/083926
Publication Date: 15.08.2013 International Filing Date: 27.12.2012
Chapter 2 Demand Filed:    09.04.2013    
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H01R 4/02 (2006.01), H01R 43/02 (2006.01), H02M 7/48 (2007.01)
Applicants: NISSAN MOTOR CO., LTD. [JP/JP]; 2, Takara-cho, Kanagawa-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2210023 (JP)
Inventors: YOSHIDA, Hideo; (JP)
Agent: MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2012-022841 06.02.2012 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor device comprises: a semiconductor module (1) which is provided with a semiconductor element and an electrode terminal (5) electrically connected to the semiconductor element; and a busbar electrode (2). The electrode terminal (5) and the busbar electrode (2) are electrically joined. One of the joining surfaces where the electrode terminal and the busbar electrode are facing is curved in a convex manner towards the joining surface.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs comportant : un module à semi-conducteurs (1) qui est muni d'un élément semi-conducteur et d'une borne d'électrode (5) en connexion électrique avec l'élément semi-conducteur ; et une électrode de barre omnibus (2). La borne d'électrode (5) et l'électrode de barre omnibus (2) sont en jonction électrique. Une des surfaces de jonction où la borne d'électrode et l'électrode de barre omnibus sont en regard l'une de l'autre est une courbe convexe en direction de la surface de jonction.
(JA) 半導体素子と該半導体素子に電気的に接続された電極端子(5)とを備えた半導体モジュール(1)、ならびにバスバ電極(2)を有し、電極端子(5)とバスバ電極(2)とが電気的に接合される半導体装置において、電極端子とバスバ電極とが対向する接合面の一方が、接合面に向かって凸状に湾曲している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)